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參數(shù)資料
| 型號： | SC16C850IET,157 |
| 廠商： | NXP Semiconductors |
| 文件頁數(shù)： | 43/55頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC UART SINGLE W/FIFO 36-TFBGA |
| 標準包裝： | 2,450 |
| 特點： | 可編程 |
| 通道數(shù)： | 1，UART |
| FIFO's： | 128 字節(jié) |
| 規(guī)程： | RS485 |
| 電源電壓： | 2.5 V ~ 3.3 V |
| 帶自動流量控制功能： | 是 |
| 帶IrDA 編碼器/解碼器： | 是 |
| 帶故障啟動位檢測功能： | 是 |
| 帶調(diào)制解調(diào)器控制功能： | 是 |
| 帶CMOS： | 是 |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 36-TFBGA |
| 供應商設備封裝： | 36-TFBGA（3.5x3.5） |
| 包裝： | 托盤 |
| 其它名稱： | 935284685157 SC16C850IET SC16C850IET-ND |
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SC16C850
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NXP B.V. 2010. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 2 — 11 November 2010
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NXP Semiconductors
SC16C850
2.5 to 3.3 V UART with 128-byte FIFOs and IrDA encoder/decoder
Fig 24. Package outline SOT912-1 (TFBGA36)
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
SOT912-1
SOT912-1
05-08-09
05-09-01
UNIT
A
max
mm
1.15
0.25
0.15
0.90
0.75
0.35
0.25
3.6
3.4
3.6
3.4
A1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
TFBGA36: plastic thin fine-pitch ball grid array package; 36 balls; body 3.5 x 3.5 x 0.8 mm
0
2.5
5 mm
scale
A2
b
D
E
e2
2.5
e
0.5
e1
2.5
y1
0.1
v
0.15
w
0.05
y
0.08
- - -
b
e2
e1
e
1/2 e
A
C
B
v M
C
w M
ball A1
index area
A
B
C
D
E
F
246
135
ball A1
index area
B
A
E
D
C
y
C
y1
X
detail X
A1
A2
A
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SC16IS750IBS,128 | IC UART I2C/SPI 24-HVQFN |
| SC16IS741IPW,128 | IC UART 16TSSOP |
| SC16IS740IPW,128 | IC UART SINGLE W/FIFO 16-TSSOP |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| SC16C850IET-S | 功能描述:UART 接口集成電路 16C 2.5-5V 5MBPS UART 128BFIFO RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:2 數(shù)據(jù)速率:3 Mbps 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.7 V 電源電流:20 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 封裝:Reel |
| SC16C850L | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:1.8 V single UART, 5 Mbit/s (max.) with 128-byte FIFOs, infrared (IrDA) and 16 mode or 68 mode parallel bus interface |
| SC16C850LIB,128 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述: |
| SC16C850LIB,151 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述: |
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