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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S71PL032J40-0K |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | STACKED MULTI CHIP PRODUCT FLASH MEMORY AND RAM |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片產(chǎn)品，閃存和RAM |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 12/196頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 5729K |
| 代理商： | S71PL032J40-0K |
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S71PL254/127/064/032J_00_A6 November 22, 2004
A d v a n c e I n f o r m a t i o n
Connection Diagram (S71PL254J)
Notes:
1. May be shared depending on density.
— A21 is shared for the 64M pSRAM configuration.
— A20 is shared for the 32M pSRAM configuration.
2. Connecting all Vcc & Vss balls to Vcc & Vss is recommended.
Special Handling Instructions For FBGA Package
Special handling is required for Flash Memory products in FBGA packages.
Flash memory devices in FBGA packages may be damaged if exposed to ultra-
sonic cleaning methods. The package and/or data integrity may be compromised
MCP
Flash-only Addresses
Shared Addresses
S71PL254JC0
A22
A21-A0
S71PL254JB0
A22-A21
A20-A0
E4
UB#
F4
A18
G4
A17
H4
DQ1
J4
DQ9
DQ10
D
4
E
6
CE2s
A20
J6
DQ4
VCCs
D
6
E7
A19
F7
A9
G7
A10
H7
DQ6
J7
DQ13
DQ12
D7
E5
RST#f
RY/BY#
J5
DQ3
VCCf
D5
E8
A12
F8
A13
G8
A14
H8
RFU
J8
DQ15
DQ7
D8
E
9
F9
A21
G9
A22
H9
A16
J9
RFU
VSS
E3
A6
F3
A5
G3
A4
H3
VSS
J3
OE#
DQ0
CE1#s
D3
E2
F2
A2
G2
A1
H2
A0
J2
CE#f1
H6
H5
RAM only
Shared
(Note 1)
Flash only
Legend
Reserved for
Future Use
A3
D2
A15
D9
A1
NC
A10
NC
M1
M10
NC
NC
C
4
LB#
WE#
C7
A8
WP/ACC
C8
A11
C9
RFU
C3
A7
C2
RFU
C6
C5
B4
RFU
RFU
B7
RFU
CE#F2
B8
RFU
B9
RFU
B3
RFU
B2
RFU
B6
B5
L4
RFU
RFU
L7
RFU
VCCf
L8
RFU
L9
RFU
L3
RFU
L2
RFU
L6
L5
K4
DQ2
RFU
K7
DQ5
DQ11
K8
DQ14
K9
RFU
K3
DQ8
K2
RFU
K6
K5
RFU
RFU
H6
H5
RFU
RFU
H6
H5
2nd Flash Only
84-ball Fine-Pitch Ball Grid Array
(Top View, Balls Facing Down)
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PDF描述 |
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