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整流二極管

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品牌:MCC 最大反向電壓:1 型號(hào):SK310A-LTP 類別:直插 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 封裝形式:肖特基 材料:硅 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率 最大整流電流:2
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品牌:NEXPERIA 型號(hào):PMEG3010AESBYL 類別:直插 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 封裝形式:Reel 材料:鍺 封裝材料:金屬封裝
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品牌:ON SEMICONDUCTOR 型號(hào):1SMB5929BT3G 類別:貼片 結(jié)構(gòu):面接觸型 封裝形式:SMB 材料:硅 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率
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品牌:ON SEMICONDUCTOR 型號(hào):MMSZ5229BT1G 類別:貼片 結(jié)構(gòu):面接觸型 封裝形式:reel 材料:鍺 封裝材料:玻璃封裝 電流容量:大功率
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品牌:ON SEMICONDUCTOR 型號(hào):MMSZ5242BT1G 類別:貼片 結(jié)構(gòu):面接觸型 封裝形式:SOD-123-2 材料:砷 封裝材料:玻璃封裝 電流容量:中功率
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品牌:NEXPERIA 型號(hào):BAS416,115 類別:貼片 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 封裝形式:標(biāo)準(zhǔn)封裝 材料:砷 封裝材料:玻璃封裝 電流容量:大功率
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品牌:LITTELFUSE 型號(hào):PGB1010402KR 類別:貼片 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 封裝形式:標(biāo)準(zhǔn)封裝 材料:硅 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率
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品牌:MCC 型號(hào):SK54AFL-TP 類別:貼片 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 封裝形式:標(biāo)準(zhǔn)封裝 材料:硅 封裝材料:金屬封裝 電流容量:中功率
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品牌:LITTELFUSE 型號(hào):SMBJ12CA SMBJ12CA 類別:貼片 結(jié)構(gòu):面接觸型 封裝形式:標(biāo)準(zhǔn)封裝 材料:硅 封裝材料:玻璃封裝 電流容量:中功率
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品牌:DIODES INCORPORATED 型號(hào):1N4007-T 類別:貼片 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 封裝形式:標(biāo)準(zhǔn)封裝 材料:鍺 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率
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品牌:NEXPERIA 型號(hào):BZX84-C3V3,215 類別:直插 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 封裝形式:標(biāo)準(zhǔn)封裝 材料:硅 封裝材料:金屬封裝 電流容量:中功率
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品牌:ON SEMICONDUCTOR 型號(hào):RS1M 類別:貼片 結(jié)構(gòu):面接觸型 封裝形式:標(biāo)準(zhǔn)封裝 材料:硅 封裝材料:玻璃封裝 電流容量:小功率
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品牌:PANASONIC 型號(hào):EZAEG2A50AX 類別:其他 結(jié)構(gòu):面接觸型 封裝形式:標(biāo)準(zhǔn)封裝 材料:鍺 封裝材料:玻璃封裝 電流容量:大功率
[北京 北京市轄區(qū)]
品牌:DIODES INCORPORATED 型號(hào):SMBJ12CA-13-F 類別:貼片 結(jié)構(gòu):面接觸型 封裝形式:標(biāo)準(zhǔn)封裝 材料:鍺 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率
[北京 北京市轄區(qū)]
品牌:LITTELFUSE 型號(hào):SMAJ5.0CA 類別:直插 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 封裝形式:標(biāo)準(zhǔn)封裝 材料:鍺 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率
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