西安偉京電子制造有限公司成立于2004年,坐落于西安高新技術(shù)開發(fā)區(qū)。是一家集電源模塊和厚膜混合集成電路類產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)一體,并承接電子產(chǎn)品來(lái)料加工等全方位服務(wù)的現(xiàn)代管理體制的高新技術(shù)企業(yè)。公司已通過ISO9001國(guó)際質(zhì)量體系認(rèn)證和GJB9001A軍用質(zhì)量管理體系認(rèn)證。承接電子產(chǎn)品來(lái)料加工是公司的主要業(yè)務(wù)之一。
公司目前建有一條SMT電裝生產(chǎn)線和一條厚膜混合集成電路封裝生產(chǎn)線,并配高低溫濕熱交變?cè)囼?yàn)箱、BGA全自動(dòng)光學(xué)貼裝設(shè)備,BGA返修工作站,熱風(fēng)回流焊設(shè)備,半自動(dòng)平行縫焊機(jī),金絲鍵合機(jī),置球裝置設(shè)備,去潮保存箱,X光檢測(cè)設(shè)備等行業(yè)先進(jìn)的生產(chǎn)和測(cè)試設(shè)備。電裝車間可承接各種電子產(chǎn)品的焊接,可以完成表面貼裝(SMD)、插件(THT)、BGA、SOP、QFP等元器件焊接,線纜制作,分系統(tǒng)、小整機(jī)組裝。
我公司現(xiàn)擁有BGA光學(xué)貼裝設(shè)備,BGA返修工作站,熱風(fēng)回流焊機(jī),置球裝置等專業(yè)BGA焊接設(shè)備??商峁┮酝饧庸し?wù):BGA,SOP,QFP器件的焊接;BGA的返修、置球??珊附覲CB的最大厚度:4mm;PCB最大尺寸:450mm×400mm;以焊接尺寸
不大于70mm×70mm的各種規(guī)格的BGA器件。
BGA返修工作站和置球設(shè)備
熱風(fēng)回流焊設(shè)備