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參數(shù)資料
| 型號： | PIC16F57-E/SP |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數(shù)： | 75/88頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU FLASH 2KX12 28-DIP |
| 產品培訓模塊： | Asynchronous Stimulus |
| 標準包裝： | 15 |
| 系列： | PIC® 16F |
| 核心處理器： | PIC |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 20MHz |
| 外圍設備： | POR，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 20 |
| 程序存儲器容量： | 3KB（2K x 12） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 72 x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 2 V ~ 5.5 V |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 封裝/外殼： | 28-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 包裝： | 管件 |
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2007 Microchip Technology Inc.
DS41213D-page 75
PIC16F5X
28-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 600 mil Body [PDIP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
28
Pitch
e
.100 BSC
Top to Seating Plane
A
–
.250
Molded Package Thickness
A2
.125
–
.195
Base to Seating Plane
A1
.015
–
Shoulder to Shoulder Width
E
.590
–
.625
Molded Package Width
E1
.485
–
.580
Overall Length
D
1.380
–
1.565
Tip to Seating Plane
L
.115
–
.200
Lead Thickness
c
.008
–
.015
Upper Lead Width
b1
.030
–
.070
Lower Lead Width
b
.014
–
.022
Overall Row Spacing §
eB
–
.700
E1
N
NOTE 1
12 3
D
A
A1
b
b1
e
L
A2
eB
c
E
Microchip Technology Drawing C04-079B
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC16F57-E/P | IC MCU FLASH 2KX12 28DIP |
| PIC12HV752-E/MF | IC MCU 8BIT 1024B FLASH 8-DFN |
| PIC12LF1822T-I/SN | MCU 8BIT 8K FLASH 8SOIC |
| PIC12F1822T-I/SN | MCU 8BIT 2K FLASH 8SOIC |
| PIC16F506-E/MG | MCU PIC 1.5K FLASH 3X3 16QFN |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PIC16F57-I/ML | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:28 PIN, 3KB STD FLASH, 72 RAM, 20 I/O - Rail/Tube |
| PIC16F57-I/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3K 72 RAM 20 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| PIC16F57-I/P | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC 8BIT FLASH MCU 16F57 DIP28 |
| PIC16F57-I/PG | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3K 72 RAM 20 I/O Lead Free Package RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| PIC16F57-I/S0 | 制造商:ARROW ELEC 功能描述: |
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