參數(shù)資料
型號(hào)： PD78F0134
廠商： NEC Corp.
元件分類： 8位微控制器
英文描述： 8-Bit Single-Chip Microcontrollers
中文描述： 8位單芯片微控制器
文件頁(yè)數(shù)： 523/558頁(yè)
文件大?。?/td> 4436K
代理商： PD78F0134
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User’s Manual U16228EJ2V0UD
523
CHAPTER 33 RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS
These products should be soldered and mounted under the following recommended conditions.
For soldering methods and conditions other than those recommended below, please contact an NEC Electronics
sales representative.
For technical information, see the following website.
Semiconductor Device Mount Manual (http://www.necel.com/pkg/en/mount/index.html)
Table 33-1. Surface Mounting Type Soldering Conditions (1/6)
(1) Mask ROM version (GB-8EU type)
64-pin plastic LQFP (10
×
10)
μ
PD780131GB-
×××
-8EU, 780132GB-
×××
-8EU, 780133GB-
×××
-8EU,
μ
PD780134GB-
×××
-8EU, 780136GB-
×××
-8EU, 780138GB-
×××
-8EU,
μ
PD780131GB(A)-
×××
-8EU, 780132GB(A)-
×××
-8EU, 780133GB(A)-
×××
-8EU,
μ
PD780134GB(A)-
×××
-8EU, 780136GB(A)-
×××
-8EU, 780138GB(A)-
×××
-8EU,
μ
PD780131GB(A1)-
×××
-8EU, 780132GB(A1)-
×××
-8EU, 780133GB(A1)-
×××
-8EU,
μ
PD780134GB(A1)-
×××
-8EU, 780136GB(A1)-
×××
-8EU, 780138GB(A1)-
×××
-8EU,
μ
PD780131GB(A2)-
×××
-8EU, 780132GB(A2)-
×××
-8EU, 780133GB(A2)-
×××
-8EU,
μ
PD780134GB(A2)-
×××
-8EU, 780136GB(A2)-
×××
-8EU, 780138GB(A2)-
×××
-8EU
Soldering Method
Soldering Conditions
Recommended
Condition Symbol
Infrared reflow
Package peak temperature: 235
°
C, Time: 30 seconds max. (at 210
°
C or higher),
Count: Twice or less, Exposure limit: 7 days
hours)
Note
(after that, prebake at 125
°
C for 10
IR35-107-2
VPS
Package peak temperature: 215
°
C, Time: 40 seconds max. (at 200
°
C or higher),
Count: Twice or less, Exposure limit: 7 days
hours)
Note
(after that, prebake at 125
°
C for 10
VP15-107-2
Partial heating
Pin temperature: 300
°
C max., Time: 3 seconds max. (per pin row)
Note
After opening the dry pack, store it at 25
°
C or less and 65% RH or less for the allowable storage period.
Caution Do not use different soldering methods together (except for partial heating).
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