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參數(shù)資料
| 型號： | PC93-150-150-2.0-0 |
| 廠商： | t-Global Technology |
| 文件頁數(shù)： | 1/1頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | NON SILICONE TIM 150X150X2MM |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | Thermal Interface Product Selection |
| MSDS 材料安全數(shù)據(jù)表： | PC93 MSDS |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | PC93 |
| 使用： | 片狀 |
| 形狀： | 方形 |
| 外形： | 150.00mm x 150.00mm |
| 厚度： | 0.079"（2.00mm） |
| 顏色： | 灰 |
| 導熱性： | 2.0 W/m-K |
| 其它名稱： | 1168-1428 |
PC93
Non-Silicone Thermal Conductive Pad
Thermal Conductivity: 2 W/mK
(W/mK - Z Axis)
In the thermal resistance vs pressure vs deflection charts PC93 provides low thermal impedance.
As the pressure increases the thermal impedance decreases. PC93 provides good compliance and softness.
Hardness: 60 (Shore 00)
(Shore 00)
Low contact thermal impedance
Good thermal conductivity
Silicone free
Long term stability
Electronic components: IC / CPU / MOS
LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device /
Wireless Hub etc....
DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc...
Features
Applications
Thermal Resistance V.S Pressure V.S Deflection
Properties
REACH Compliant
RoHS Compliant
Property
PC93
Unit
Tolerance
Test Method
Colour
Grey
-
Visual
Thickness
(Available thickness range)
0.25 - 5.0
mm
-
ASTM D374
0.0098 - 0.1969
inch
-
ASTM D374
Thermal Conductivity
2
W/mK
-
ASTM D5470
Flammability Rating
V-0
-
UL 94
Dielectric Breakdown Voltage
10
kV/mm
-
ASTM D149
Weight Loss
1
%
-
ASTM E595
Specific Gravity
1.5
g/cm3
±0.2
ASTM D792
Working Temperature
-30 to 150
C
-
Volume Resistance
1012
Ohm-cm
-
ASTM D257
Elongation
350
%
±13
ASTM D412
Tensile Strength
1
Kgf/mm2
±2
ASTM D412
Standard Shape
-
Sheets 320-320mm
-
Hardness
60
Shore 00
±5
ASTM D2240
Available with an adhesive backing
1. Part Number
2. Size X-Y-Z
3. Adhesive backing – 0-None, 1A-one side, 2A-two sides
4. Quantity
Tel: +44 20 8133 2062 Email: sales
@tglobaltechnology.com Web: www.tglobaltechnology.com Skype: tglobal.technology
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 2-1546477-3 | CONN BARRIER BLK 23CIRC 11.00MM |
| YC164-JR-07300RL | RES ARRAY 300 OHM 4 RES 1206 |
| 768141510GP | RES ARRAY 51 OHM 13 RES 14-SOIC |
| 2-1546477-2 | CONN BARRIER BLK 22CIRC 11.00MM |
| H48-6-320-320-0.5-0 | H48-6 SHEET 320X320X0.5MM |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PC93-150-150-3.0-0 | 功能描述:NON SILICONE TIM 150X150X3MM RoHS:是 類別:風扇，熱管理 >> 熱 - 墊，片 系列:PC93 MSDS 材料安全數(shù)據(jù)表:Tflex 200V0 Series MSDS 標準包裝:1 系列:* |
| PC93-150-150-5.0-0 | 功能描述:NON SILICONE TIM 150X150X5MM RoHS:是 類別:風扇，熱管理 >> 熱 - 墊，片 系列:PC93 MSDS 材料安全數(shù)據(jù)表:Tflex 200V0 Series MSDS 標準包裝:1 系列:* |
| PC93-19.50-12.70-0.25 | 功能描述:THERMAL PAD 19.5X12.7X0.25MM RoHS:是 類別:風扇，熱管理 >> 熱 - 墊，片 系列:PC93 MSDS 材料安全數(shù)據(jù)表:Tflex 200V0 Series MSDS 標準包裝:1 系列:* |
| PC93-19.50-12.70-2 | 功能描述:THERMAL PAD 19.5X12.7X2MM RoHS:是 類別:風扇，熱管理 >> 熱 - 墊，片 系列:PC93 MSDS 材料安全數(shù)據(jù)表:Tflex 200V0 Series MSDS 標準包裝:1 系列:* |
| PC93-19.50-12.70-3 | 功能描述:THERMAL PAD 19.5X12.7X3MM RoHS:是 類別:風扇，熱管理 >> 熱 - 墊，片 系列:PC93 MSDS 材料安全數(shù)據(jù)表:Tflex 200V0 Series MSDS 標準包裝:1 系列:* |
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