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參數(shù)資料
型號： OPA170AID
廠商： Texas Instruments
文件頁數(shù)： 29/34頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC OPAMP GP RR 1.2MHZ 8SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 75
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 1
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 0.4 V/µs
增益帶寬積： 1.2MHz
電流 - 輸入偏壓： 8pA
電壓 - 輸入偏移： 250µV
電流 - 電源： 110µA
電流 - 輸出 / 通道： 20mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOIC
包裝： 散裝
其它名稱： 296-29493
SBOS557B – AUGUST 2011 – REVISED SEPTEMBER 2012
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (continued)
Boldface limits apply over the specified temperature range, TA = –40°C to +125°C.
At TA = +25°C, VCM = VOUT = VS/2, and RL = 10kΩ connected to VS/2, unless otherwise noted.
OPA170, OPA2170, OPA4170
PARAMETER
TEST CONDITIONS
MIN
TYP
MAX
UNIT
TEMPERATURE
Specified range
–40
+125
°C
Operating range
–55
+150
°C
THERMAL INFORMATION: OPA170
OPA170
THERMAL METRIC(1)
D (SO)
DBV (SOT23)
DRL (SOT553)
UNITS
8 PINS
5 PINS
θJA
Junction-to-ambient thermal resistance
149.5
245.8
208.1
θJC(top)
Junction-to-case(top) thermal resistance
97.9
133.9
0.1
θJB
Junction-to-board thermal resistance
87.7
83.6
42.4
°C/W
ψJT
Junction-to-top characterization parameter
35.5
18.2
0.5
ψJB
Junction-to-board characterization parameter
89.5
83.1
42.2
θJC(bottom)
Junction-to-case(bottom) thermal resistance
N/A
(1)
For more information about traditional and new thermal metrics, see the IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953.
THERMAL INFORMATION: OPA2170
OPA2170
THERMAL METRIC(1)
D (SO)
DCU (VSSOP)
DGK (MSOP)
UNITS
8 PINS
θJA
Junction-to-ambient thermal resistance
134.3
175.2
180
θJC(top)
Junction-to-case(top) thermal resistance
72.1
74.9
55
θJB
Junction-to-board thermal resistance
60.6
22.2
130
°C/W
ψJT
Junction-to-top characterization parameter
18.2
1.6
5.3
ψJB
Junction-to-board characterization parameter
53.8
22.8
120
θJC(bottom)
Junction-to-case(bottom) thermal resistance
N/A
(1)
For more information about traditional and new thermal metrics, see the IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953.
THERMAL INFORMATION: OPA4170
OPA4170
THERMAL METRIC(1)
D (SO)
PW (TSSOP)
UNITS
14 PINS
θJA
Junction-to-ambient thermal resistance
93.2
106.9
θJC(top)
Junction-to-case(top) thermal resistance
51.8
24.4
θJB
Junction-to-board thermal resistance
49.4
59.3
°C/W
ψJT
Junction-to-top characterization parameter
13.5
0.6
ψJB
Junction-to-board characterization parameter
42.2
54.3
θJC(bottom)
Junction-to-case(bottom) thermal resistance
N/A
(1)
For more information about traditional and new thermal metrics, see the IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953.
4
Copyright 2011–2012, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Links: OPA170 OPA2170 OPA4170
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ISL28127FRTZ-T13 IC OPAMP GP 10MHZ LN 8TDFN
1SMB90AT3G TVS 600W 90V UNIDIRECT SMB
1SMB150AT3G TVS 600W 150V UNIDIRECT SMB
1SMB130AT3G TVS 600W 130V UNIDIRECT SMB
1SMB110AT3G TVS 600W 110V UNIDIRECT SMB
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
OPA170AIDBVR 功能描述:運算放大器 - 運放 36V,MICROPOWER,RRO GEN PURP OP AMP RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
OPA170AIDBVT 功能描述:運算放大器 - 運放 36V,MICROPOWER,RRO GEN PURP OP AMP RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
OPA170AIDR 功能描述:運算放大器 - 運放 36V,MICROPOWER,RRO GEN PURP OP AMP RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
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OPA170AIDRLT 功能描述:運算放大器 - 運放 36V,microPower,RRO, Gen Purp Op Amp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
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