隨著智能終端類產(chǎn)品需求的加大，mems(微電子機械系統(tǒng))產(chǎn)業(yè)日益呈現(xiàn)出快速發(fā)展的勢頭。由于這一領(lǐng)域的市場應(yīng)用技術(shù)要求高、加工工藝復(fù)雜，其高端產(chǎn)品基本上被美日歐公司所壟斷。美日歐競相發(fā)展mems產(chǎn)業(yè)，不斷拓展新技術(shù)新領(lǐng)域。
美國：軍用mems帶動民用普及
美國darpa(國防高級研究計劃局)是進行軍用mems研究項目的計劃組織和推動機構(gòu)。
美國是mems產(chǎn)業(yè)、技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)源地，其發(fā)展水平世界領(lǐng)先。上世紀60年代，斯坦福等大學(xué)就從事mems領(lǐng)域的研究開發(fā)，佐治亞理工學(xué)院和美國加利福尼亞大學(xué)洛杉磯分校等眾多美國大學(xué)幾乎都建立有自己的mems晶圓生產(chǎn)線。美國麻省理工學(xué)院、斯坦福大學(xué)、加利福尼亞大學(xué)伯克利分校、凱斯西儲大學(xué)等還開發(fā)用于mems研究的設(shè)備、儀器等，支撐其技術(shù)研究。各學(xué)校一邊研究探索，同時也相互不斷進行技術(shù)與業(yè)務(wù)的交流，并與產(chǎn)業(yè)界組建成聯(lián)盟，促進mems技術(shù)及時轉(zhuǎn)化成mems產(chǎn)品。
上世紀90年代以后，美國開始在軍用產(chǎn)品中推廣使用mems技術(shù)和產(chǎn)品。美國軍事研究機構(gòu)darpa(國防高級研究計劃局)是進行軍用mems研究項目的計劃組織和推動機構(gòu)。如美國軍方推出的hi-mems計劃中，將mems器件作為昆蟲仿生的重要領(lǐng)域;美國政府為了支持mems發(fā)展，適時推出各種促進mems發(fā)展的應(yīng)用規(guī)定，如美國從2007年開始已要求所有汽車采用輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(tpms)和電子穩(wěn)定控制器(esc)等，加大mems產(chǎn)品在汽車中的推廣措施。
經(jīng)過長期的發(fā)展，其已發(fā)展為集官、產(chǎn)、學(xué)、研、金融等為一體的較為完整的mems產(chǎn)業(yè)體系。其用來進行mems產(chǎn)品生產(chǎn)的晶圓尺寸目前基本與ic同步，呈現(xiàn)大口徑化、智能化，與人體神經(jīng)元和大腦信息互通互聯(lián)，與ic芯片、計算機軟件、數(shù)據(jù)采集和處理技術(shù)等多位一體化發(fā)展的趨勢。同時，應(yīng)用領(lǐng)域也不斷向軍事、醫(yī)療、生物、仿生學(xué)、航空航天等領(lǐng)域全方位快速滲透和發(fā)展。
目前美國主要的mems公司有德州儀器(ti)、模擬器件(adi)、飛思卡爾、樓氏電子(knowles)、sitime、惠普、imt、silicon microstructures(smi)、ge infrastructure sensing等。大部分半導(dǎo)體制造公司同時具有mems生產(chǎn)加工的業(yè)務(wù)。