國外媒體刊文稱，臺灣“半導(dǎo)體行業(yè)之父”張忠謀曾經(jīng)并不看好三星電子進(jìn)軍芯片代工業(yè)的做法。然而他目前認(rèn)為，三星電子是行業(yè)中“700磅的大猩猩”，有著雄厚的資金實(shí)力。
以下為文章全文：
三星的興起體現(xiàn)了亞洲芯片代工業(yè)的快速改變。在這一行業(yè)中，速度、創(chuàng)造性和資金實(shí)力有著重要作用，而各大芯片公司正跟隨消費(fèi)者的步伐，從計算機(jī)芯片的制造轉(zhuǎn)向iphone和ipad等移動設(shè)備的芯片制造。
盡管英特爾仍是這一行業(yè)的領(lǐng)先者，在芯片制造技術(shù)方面有著2年的領(lǐng)先優(yōu)勢，但芯片行業(yè)正經(jīng)歷10年中規(guī)模最大的洗牌，一些此前不太知名的小型代工商發(fā)展速度最快。
成本上漲
日本公司曾一度在這一行業(yè)處于領(lǐng)先。然而由于成本上漲，以及遭遇三星和臺積電的有力競爭，日本芯片公司正面臨困境。以爾必達(dá)和瑞薩電子為例，這些公司擁有技術(shù)，但缺少資金對工廠和技術(shù)升級進(jìn)行持續(xù)的投資。
ihsisuppli半導(dǎo)體制造行業(yè)研究主管萊恩·杰利內(nèi)科(lenjelinek)表示：“隨著技術(shù)發(fā)展，單一企業(yè)無法獨(dú)立承擔(dān)先進(jìn)生產(chǎn)線的建設(shè)成本。合作代工的模式是解決成本問題的一種好方式?！蹦壳?，現(xiàn)代化的芯片制造工廠通常需要數(shù)十億美元投資。
ihsisuppli預(yù)計，到2015年，芯片代工行業(yè)的營收將達(dá)到420億美元，高于目前的約300億美元，占整個芯片行業(yè)的10.8%。此外到2015年時，芯片代工商的產(chǎn)能將占整個芯片行業(yè)的1/4，高于目前的1/5。
臺積電和臺聯(lián)電是全球最重要的兩家芯片代工商。張忠謀于1987年創(chuàng)立了臺積電。根據(jù)gartner的數(shù)據(jù)，該公司去年?duì)I收為145億美元，市場份額為49%，規(guī)模達(dá)到臺聯(lián)電的4倍。另一家重要的芯片代工商是從amd分拆出的globalfoundries。該公司得到阿布扎比主權(quán)基金的支持，去年?duì)I收為35.8億美元。中國的中芯國際和以色列的towerjazz也排名前列。
技術(shù)升級
隨著消費(fèi)者逐漸轉(zhuǎn)向移動設(shè)備，市場對小尺寸、低功耗芯片的需求開始提升，因此芯片代工商也需要進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)型。這些廠商需要更關(guān)注邏輯或系統(tǒng)芯片。gartner半導(dǎo)體制造行業(yè)首席分析師薩穆埃爾·王(samuelwang)表示：“最領(lǐng)先的技術(shù)并非由計算機(jī)驅(qū)動，而是由移動處理器驅(qū)動，這在半導(dǎo)體行業(yè)還是第一次?！?/p>
對芯片代工商來說，最關(guān)鍵的問題是改進(jìn)技術(shù)，縮小芯片上晶體管之間的距離。目前臺積電和其他主要代工商均開始引入28納米工藝，而英特爾最新的ivybridge芯片采用22納米工藝。臺積電和三星目前都在研發(fā)20納米工藝，但到目前為止這一工藝仍不穩(wěn)定。一條28納米生產(chǎn)線需要50億美元投資。