“小M”發(fā)布首款高集成度智能機芯片

發(fā)布時間:3/10/2015 | 169 次閱讀

  對于手機行業(yè)來說,5月注定是一個不平靜的月份。

  繼25日展訊在深圳會展中心發(fā)布其入門級智能機平臺6820后,一直處于觀望狀態(tài)的“小m”mstar終于在26日發(fā)布了其首款智能機方案msw8x68,正式加入了這場智能手機芯片戰(zhàn)爭。

  據(jù)介紹, mstar的這款智能平臺基于cortex-a9,1g主頻,同時高度集成了pmu、t/p controller,fm, audio amp, analog tv out, hdmi out等模塊,支持800萬像素相,720p視頻編解碼。從產(chǎn)品具體規(guī)格上來看,與mtk6575相近。根據(jù) mstar公布的產(chǎn)品路線圖,其中td/edge平臺8868將在q3量產(chǎn),wcdma平臺8668將在q4量產(chǎn),同時明年將量產(chǎn)雙核a9芯片。未來 mstar還將發(fā)布lte芯片msm 9900r,支持tdd/fdd雙模。

  “時間很關(guān)鍵,不對的時間會帶來不同的結(jié)果。在對的時間點,選擇對的平臺,非常重要?!边@是mstar中國區(qū)總經(jīng)理林永育在mstar新品發(fā)布會致辭上的講話。事實上,智能手機發(fā)展到今天,不少先驅(qū)者已經(jīng)開辟了市場,從用戶認知度到產(chǎn)品形態(tài)都已經(jīng)比較成熟,國產(chǎn)智能終端在今年將會大規(guī)模上量。mstar選擇在這個時機切入進來,顯然經(jīng)過了深思熟慮。mstar智能手機營銷副總馮磊就表示,智能手機的興起是3c融合的必然結(jié)果,但是對于行業(yè)的玩家來說,產(chǎn)業(yè)前期既是一場亂局,也是一場迷局,看清了,將火中取栗,看不清,則可能血本無歸,徒然錯失良機。

  除了主芯片之外,mstar還提供完整的產(chǎn)品線支持.多年來,mstar已經(jīng)形成了基于tablet、電視、pad、手機的四大較為成熟的產(chǎn)品線,具體產(chǎn)品涵蓋wifi、2g/3g/4g芯片、lan、plc、gps、rfid、bt、fm、lcd背光、touch ic……等領(lǐng)域。此外,mstar在通信基帶芯片技術(shù)上的積累也不容小視,通過多年的收購也已形成了完善的技術(shù)布局:其gsm/gprs/edge技術(shù)團隊來自2006年收購的wavecom,td技術(shù)團隊來自2007年收購的digimoc,wcdma/gsm雙模技術(shù)團隊來自2008年收購的ttpcom,3g transceiver團隊來自rfmd。

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