參數(shù)資料
型號(hào)： MR16R162GEG0-CT9
廠商： SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD.
英文描述： Key Timing Parameters
中文描述： 關(guān)鍵的定時(shí)參數(shù)
文件頁數(shù)： 12/16頁
文件大?。?/td> 442K
代理商： MR16R162GEG0-CT9
Page 11
MR16R1624(8/G)EG0
MR18R1624(8/G)EG0
Version 1.0 May 2004
Figure 4: 256Mb/288Mb base RIMM Module PCB Physical Dimensions
Physical Dimensions -2
( For PCB )
The following defines the RIMM module dimensions. All units are in millimeters with inches in brackets[ ], where appropriate.
The dimensions without tolerance specification use the default tolerance of
±
0.127[
±
0.005].
133.35
±
0.127[5.250
±
0.005]
45.00[1.772]
1.00[0.039]
5.68[0.2236]
11.50[0.453]
45.00[1.772]
78.175[3.078]
55.175
±
0.08[2.172
±
0.003]
3
7.468[0.294]
4.50[0.177]
A-1
A-92
DETAIL A
DETAIL B
B-1
0.80
±
0.10
[0.031
±
0.004]
0.15
±
0.10
[0.006
±
0.004]
2.99
±
0.05
[0.12
±
0.002]
DETAIL A
3.00
±
0.10
[0.12
±
0.004]
2.00
±
0.10
[0.079
±
0.004]
DETAIL B
Min.4.88
[0.192]
R 1.00
1.00[0.039]
3.00[0.118]
6.35[0.25]
R 2.00
COMPONENT AREA
(A SIDE)
DIA 2.44
120.65[4.75]
COMPONENT AREA
(B SIDE)
4.00
±
0.15
[0.157
±
0.006]
2
1
Note : The gray area above represents the contact surface of the heat spreader.
+
+
Min.6.35[0.25]
Heat spreader
B-92
8.60[0.339]
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