參數(shù)資料
型號(hào)： MPC885CVR66
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 24/87頁(yè)
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描述： IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 44
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 66MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 357-PBGA（25x25）
包裝： 托盤
MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 7
30
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
Figure 17 through Figure 19 provide the timing for the external bus write controlled by various GPCM
factors.
Figure 17. External Bus Write Timing (GPCM Controlled—TRLX = 0, CSNT = 0)
CLKOUT
A[0:31]
CSx
WE[0:3]
OE
TS
D[0:31]
B11
B8
B22
B23
B12
B30
B28
B25
B26
B8
B9
B29
B29b
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT7024L30J8 IC SRAM 64KBIT 30NS 84PLCC
AMM40DTBT CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
MPC885CZP66 IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA
IDT7024L25J8 IC SRAM 64KBIT 25NS 84PLCC
IDT7024L20J8 IC SRAM 64KBIT 20NS 84PLCC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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MPC885CZP66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC885VR133 功能描述:微處理器 - MPU 133 MHz 176 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC885VR66 功能描述:微處理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC885VR80 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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