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參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8555EVTALF
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 71/88頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： MPC85xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 667MHz
電壓： 1.2V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤(pán)
配用： CWH-PPC-8540N-VE-ND - KIT EVAL SYSTEM MPC8540
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
73
Thermal
the heat sink should be slowly removed. Heating the heat sink to 40–50°C with an air gun can soften the
interface material and make the removal easier. The use of an adhesive for heat sink attach is not
recommended.
Figure 46. Thermal Performance of Select Thermal Interface Materials
The system board designer can choose between several types of thermal interface. There are several
commercially-available thermal interfaces provided by the following vendors:
Chomerics, Inc.
781-935-4850
77 Dragon Ct.
Woburn, MA 01888-4014
Internet: www.chomerics.com
Dow-Corning Corporation
800-248-2481
Dow-Corning Electronic Materials
2200 W. Salzburg Rd.
Midland, MI 48686-0997
Internet: www.dowcorning.com
Shin-Etsu MicroSi, Inc.
888-642-7674
10028 S. 51st St.
Phoenix, AZ 85044
Internet: www.microsi.com
The Bergquist Company
800-347-4572
18930 West 78th St.
0
0.5
1
1.5
2
0
1020304050
60
7080
Silicone Sheet (0.006 in.)
Bare Joint
Floroether Oil Sheet (0.007 in.)
Graphite/Oil Sheet (0.005 in.)
Synthetic Grease
Contact Pressure (psi)
Speci
fi
c
Th
er
m
a
lResi
st
ance
(
K
-i
n.
2
/W
)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
65801-025LF CLINCHER RECEPTACLE ASS'-Y-TIN
MPC8536BVTATHA MPU PWRQUICC III 1250MHZ 783PBGA
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P1013PSE2HFA IC MPU 800MHZ 689TEPBGAII
MC68EC040RC25A IC MPU 32BIT 25MHZ 179-PGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8555EVTAPF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555EVTAQF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555PXAJD 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555PXALF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555PXAPF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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