參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8555EPXAKE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 2/88頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 600MHz
電壓： 1.2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤(pán)
配用： CWH-PPC-8540N-VE-ND - KIT EVAL SYSTEM MPC8540
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
10
Freescale Semiconductor
Electrical Characteristics
Items on the same line have no ordering requirement with respect to one another. Items on separate lines
must be ordered sequentially such that voltage rails on a previous step must reach 90 percent of their value
before the voltage rails on the current step reach ten percent of theirs.
NOTE
If the items on line 2 must precede items on line 1, please ensure that the
delay does not exceed 500 ms and the power sequence is not done greater
than once per day in production environment.
NOTE
From a system standpoint, if the I/O power supplies ramp prior to the VDD
core supply, the I/Os on the MPC8555E may drive a logic one or zero during
power-up.
2.1.3
Recommended Operating Conditions
Table 2 provides the recommended operating conditions for the MPC8555E. Note that the values in
Table 2 are the recommended and tested operating conditions. Proper device operation outside of these
conditions is not guaranteed.
Table 2. Recommended Operating Conditions
Characteristic
Symbol
Recommended Value
Unit
Core supply voltage
VDD
1.2 V ± 60 mV
1.3 V± 50 mV (for 1 GHz only)
V
PLL supply voltage
AVDD
1.2 V ± 60 mV
1.3 V ± 50 mV (for 1 GHz only)
V
DDR DRAM I/O voltage
GVDD
2.5 V ± 125 mV
V
Three-speed Ethernet I/O voltage
LVDD
3.3 V ± 165 mV
2.5 V ± 125 mV
V
PCI, local bus, DUART, system control and power management,
I2C, and JTAG I/O voltage
OVDD
3.3 V ± 165 mV
V
Input voltage
DDR DRAM signals
MVIN
GND to GVDD
V
DDR DRAM reference
MVREF
GND to GVDD
V
Three-speed Ethernet signals
LVIN
GND to LVDD
V
PCI, local bus, DUART,
SYSCLK, system control and
power management, I2C, and
JTAG signals
OVIN
GND to OVDD
V
Die-junction Temperature
Tj
0 to 105
°C
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AMC50DTEH CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET
AMC49DTEF CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET
IDT70V639S12PRFI8 IC SRAM 2.25MBIT 12NS 128TQFP
IDT70V3399S133PRFI8 IC SRAM 2MBIT 133MHZ 128TQFP
IDT70V7519S133BF8 IC SRAM 9MBIT 133MHZ 208FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8555EPXALF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555EPXAPF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555EPXAQF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555EVTAJD 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555EVTAKE 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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