參數(shù)資料
型號： MPC8536ECVTAQGA
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 55/126頁
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描述： MPU PWRQUICC III 1000MHZ 783PBGA
產(chǎn)品培訓模塊： MPC8536E QUICC III Processor
標準包裝： 1
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 1.0GHz
電壓： 1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應商設備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
其它名稱： MPC8536ECVTAQG
MPC8536ECVTAQG-ND
MPC8536E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
34
This figure shows the DDR2 and DDR3 SDRAM interface input timing diagram.
Figure 8. DDR SDRAM Input Timing Diagram
Table 17. DDR3 SDRAM Input AC Timing Specifications for 1.5-V Interface
At recommended operating conditions with GVDD of 1.5 V ± 5%. DDR3 data rate is between 606MHz and 667MHz.
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
AC input low voltage
VIL
—MVREF – 0.175
V
—
AC input high voltage
VIH
MVREF + 0.175
—
V
—
Table 18. DDR2 and DDR3 SDRAM Interface Input AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with GVDD of 1.8 V ± 5% for DDR2 or 1.5 V ± 5% for DDR3.
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
Controller Skew for MDQS—MDQ/MECC
tCISKEW
—
ps
1, 2
667 MHz
—
–240
240
—
3
533 MHz
—
–300
300
—
400 MHz
—
–365
365
—
Note:
1. tCISKEW represents the total amount of skew consumed by the controller between MDQS[n] and any corresponding bit that will
be captured with MDQS[n]. This should be subtracted from the total timing budget.
2. The amount of skew that can be tolerated from MDQS to a corresponding MDQ signal is called tDISKEW.This can be determined
by the following equation: tDISKEW =+/-(T/4 - abs(tCISKEW)) where T is the clock period and abs(tCISKEW) is the absolute value
of tCISKEW.
3. Maximum DDR2 and DDR3 frequency is 667MHz.
MCK[n]
tMCK
MDQ[x]
MDQS[n]
tDISKEW
D1
D0
tDISKEW
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PDF描述
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MPC8536ECVTAULA 功能描述:微處理器 - MPU 8536 Encrypted RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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