參數(shù)資料
型號： MPC8533EVTARJA
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 110/112頁
文件大小： 0K
描述： MPU POWERQUICC 783-PBGA
標準包裝： 36
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 1.067GHz
電壓： 0.95 V ~ 1.05 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應商設備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
MPC8533E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
Freescale Semiconductor
97
Thermal
Heat sinks are attached to the package by means of a spring clip to holes in the printed-circuit board (see
Figure 57). Therefore, the synthetic grease offers the best thermal performance, especially at the low
interface pressure.
Figure 59. Thermal Performance of Select Thermal Interface Materials
The system board designer can choose between several types of thermal interface. There are several
commercially-available thermal interfaces provided by the following vendors:
Chomerics, Inc. 781-935-4850
77 Dragon Ct.
Woburn, MA 01801
Internet: www.chomerics.com
Dow-Corning Corporation800-248-2481
Corporate Center
P.O.Box 999
Midland, MI 48686-0997
Internet: www.dow.com
Shin-Etsu MicroSi, Inc.888-642-7674
10028 S. 51st St.
Phoenix, AZ 85044
Internet: www.microsi.com
The Bergquist Company800-347-4572
18930 West 78th St.
0
0.5
1
1.5
2
0
1020
30
4050
607080
Silicone Sheet (0.006 in.)
Bare Joint
Floroether Oil Sheet (0.007 in.)
Graphite/Oil Sheet (0.005 in.)
Synthetic Grease
Contact Pressure (psi)
Specific
Th
er
mal
R
e
sistance
(K-in.
2
/W
)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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