參數(shù)資料
型號(hào): MPC8360VVALFH
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 66/102頁
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描述: IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 21
系列: MPC83xx
處理器類型: 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度: 667MHz
電壓: 1.3V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 740-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 740-TBGA(37.5x37.5)
包裝: 托盤
配用: MPC8360EA-MDS-PB-ND - KIT APPLICATION DEV 8360 SYSTEM
MPC8360E-RDK-ND - BOARD REFERENCE DESIGN FOR MPC
MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5
66
Freescale Semiconductor
Pinout Listings
MEMC1_MCKE[0:1]
AL32, AU33
O
GVDD
MEMC1_MCK[0:1]
AK37, AT37
O
GVDD
MEMC1_MCK[2:3]/
MEMC2_MCK[0:1]
AN1, AR2
O
GVDD
MEMC1_MCK[4:5]/
MEMC2_MCKE[0:1]
AN25, AK1
O
GVDD
MEMC1_MCK[0:1]
AL37, AT36
O
GVDD
MEMC1_MCK[2:3]/
MEMC2_MCK[0:1]
AP2, AT2
O
GVDD
MEMC1_MCK[4]/
MEMC2_MDM[8]
AN24
O
GVDD
MEMC1_MCK[5]/
MEMC2_MDQS[8]
AL1
O
GVDD
MDIC[0:1]
AH6, AP30
I/O
GVDD
Secondary DDR SDRAM Memory Controller Interface
MEMC2_MECC[0:7]
AN16, AP18, AM16, AM17, AN17, AP13, AP15,
AN13
I/O
GVDD
MEMC2_MBA[0:2]
AU12, AU15, AU13
O
GVDD
MEMC2_MA[0:14]
AT12, AP11, AT13, AT14, AR13, AR15, AR16,
AT16, AT18, AT17, AP10, AR20, AR17, AR14,
AR11
OGVDD
MEMC2_MWE
AU10
O
GVDD
MEMC2_MRAS
AT11
O
GVDD
MEMC2_MCAS
AU11
O
GVDD
PCI
PCI_INTA/IRQ_OUT/CE_PF[5]
A20
I/O
LVDD2
PCI_RESET_OUT/CE_PF[6]
E19
I/O
LVDD2—
PCI_AD[31:30]/CE_PG[31:30]
D20, D21
I/O
LVDD2—
PCI_AD[29:25]/CE_PG[29:25]
A24, B23, C23, E23, A26
I/O
OVDD
PCI_AD[24]/CE_PG[24]
B21
I/O
LVDD2—
PCI_AD[23:0]/CE_PG[23:0]
C24, C25, D25, B25, E24, F24, A27, A28, F27, A30,
C30, D30, E29, B31, C31, D31, D32, A32, C33,
B33, F30, E31, A34, D33
I/O
OVDD
PCI_C/BE[3:0]/CE_PF[10:7]
E22, B26, E28, F28
I/O
OVDD
PCI_PAR/CE_PF[11]
D28
I/O
OVDD
PCI_FRAME/CE_PF[12]
D26
I/O
OVDD
PCI_TRDY/CE_PF[13]
C27
I/O
OVDD
PCI_IRDY/CE_PF[14]
C28
I/O
OVDD
PCI_STOP/CE_PF[15]
B28
I/O
OVDD
Table 66. MPC8360E TBGA Pinout Listing (continued)
Signal
Package Pin Number
Pin Type
Power
Supply
Notes
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT70V7339S166BC IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256BGA
IDT70V7519S166BF IC SRAM 9MBIT 166MHZ 208FBGA
IDT70V7339S166BFG IC SRAM 9MBIT 166MHZ 208FBGA
IDT70V7339S166BF IC SRAM 9MBIT 166MHZ 208FBGA
IDT70T3599S133BF IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8360VVALFHA 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8360ZUADDH 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8360ZUAGDG 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8360ZUAGDGA 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8360ZUAGDHA 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications