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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8358EVRAGDGA |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 19/95頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC II PRO 668-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 36 |
| 系列： | MPC83xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 400MHz |
| 電壓： | 1.2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 668-BBGA 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 668-PBGA-PGE（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.1 PBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 3
26
Freescale Semiconductor
UCC Ethernet Controller: Three-Speed Ethernet, MII Management
8.1
Three-Speed Ethernet Controller (10/100/1000 Mbps)—
GMII/MII/RMII/TBI/RGMII/RTBI Electrical Characteristics
The electrical characteristics specified here apply to all GMII (gigabit media independent interface), MII
(media independent interface), RMII (reduced media independent interface), TBI (ten-bit interface),
RGMII (reduced gigabit media independent interface), and RTBI (reduced ten-bit interface) signals except
MDIO (management data input/output) and MDC (management data clock). The MII, RMII, GMII, and
TBI interfaces are only defined for 3.3 V, while the RGMII and RTBI interfaces are only defined for 2.5 V.
The RGMII and RTBI interfaces follow the Hewlett-Packard reduced pin-count interface for Gigabit
Ethernet Physical Layer Device Specification Version 1.2a (9/22/2000). The electrical characteristics for
the MDIO and MDC are specified in Section 8.3, “Ethernet Management Interface Electrical
8.1.1
10/100/1000 Ethernet DC Electrical Characteristics
The electrical characteristics specified here apply to media independent interface (MII), reduced gigabit
media independent interface (RGMII), reduced ten-bit interface (RTBI), reduced media independent
interface (RMII) signals, management data input/output (MDIO) and management data clock (MDC).
The MII and RMII interfaces are defined for 3.3 V, while the RGMII and RTBI interfaces can be operated
at 2.5 V. The RGMII and RTBI interfaces follow the Reduced Gigabit Media-Independent Interface
(RGMII) Specification Version 1.3. The RMII interface follows the RMII Consortium RMII Specification
Version 1.2.
Table 24. RGMII/RTBI, GMII, TBI, MII, and RMII DC Electrical Characteristics (when operating at 3.3 V)
Parameter
Symbol
Conditions
Min
Max
Unit
Notes
Supply voltage 3.3 V
LVDD
—
2.97
3.63
V
1
Output high voltage
VOH
IOH = –4.0 mA
LVDD = Min
2.40
LVDD + 0.3
V
—
Output low voltage
VOL
IOL = 4.0 mA
LVDD = Min
GND
0.50
V
—
Input high voltage
VIH
——
2.0
LVDD + 0.3
V
—
Input low voltage
VIL
—
–0.3
0.90
V
—
Input current
IIN
0 V
≤ VIN ≤ LVDD
—±10
μA—
Note:
1. GMII/MII pins that are not needed for RGMII, RMII, or RTBI operation are powered by the OVDD supply.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V67803S166BQ | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 165FBGA |
| IDT71V67603S166BQG | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 165FBGA |
| MPC8358ECZQAGDDA | IC MPU POWERQUICC II PRO 668PBGA |
| 15-47-4150 | CONN FFC FEMALE 15POS .100 GOLD |
| 15-38-8178 | CONN FFC FEMALE 17POS .100 TIN |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8358EVVADDE | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8358EVVADDEA | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8358EVVADDGA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor |
| MPC8358EVVAGDEA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor |
| MPC8358EVVAGDG | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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