參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8323ECVRAFDC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 44/82頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： MPC8323E PowerQUICC II Pro Processor
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： MPC83xx
處理器類型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 333MHz
電壓： 1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 516-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 516-FPBGA（27x27）
包裝： 托盤
配用： MPC8323E-RDB-ND - BOARD REFERENCE DESIGN
MPC8323E PowerQUICC II Pro Integrated Communications Processor Family Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
49
Package and Pin Listings
21 Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. The MPC8323E is available in
a thermally enhanced Plastic Ball Grid Array (PBGA); see Section 21.1, “Package Parameters for the
information on the PBGA.
21.1
Package Parameters for the MPC8323E PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 27 mm
× 27 mm, 516
PBGA.
Package outline
27 mm
× 27 mm
Interconnects
516
Pitch
1.00 mm
Module height (typical)
2.25 mm
Solder Balls
62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZQ package)
95.5 Sn/0.5 Cu/4Ag (VR package)
Ball diameter (typical)
0.6 mm
21.2
Mechanical Dimensions of the MPC8323E PBGA
Figure 42 shows the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the MPC8323E,
516-PBGA package.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC8323ECZQADDC 功能描述:微處理器 - MPU 8323 PBGA W/ ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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MPC8323ECZQAFDCA 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Integrated Communications Processor Family Hardware Specifications
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