參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8270ZUQLDA
廠(chǎng)商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 7/83頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 21
系列： MPC82xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度： 333MHz
電壓： 1.5V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 480-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 408-TBGA（37.5x37.5）
包裝： 托盤(pán)
其它名稱(chēng)： MPC8270ZUQLD
MPC8270ZUQLD-ND
MPC8280 PowerQUICC II Family Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
15
Power Dissipation
5
Power Dissipation
This table provides preliminary, estimated power dissipation for various configurations. Note that suitable
thermal management is required to ensure the junction temperature does not exceed the maximum
specified value. Also note that the I/O power should be included when determining whether to use a heat
sink. For a complete list of possible clock configurations, see Section 7, “Clock Configuration Modes.”
Table 7. Estimated Power Dissipation for Various Configurations1
1 Test temperature = 105° C
Bus
(MHz)
CPM
Multiplication
Factor
CPM
(MHz)
CPU
Multiplication
Factor
CPU
(MHz)
PINT(W)
2,3
2 P
INT = IDD x VDD Watts
3 Values do not include I/O. Add the following estimates for active I/O based on the following bus speeds:
66.7 MHz = 0.45 W (nominal), 0.5 W (maximum)
83.3 MHz = 0.5W (nominal), 0.6 W (maximum)
100 MHz = 0.6 W (nominal), 0.7 W (maximum)
Vddl 1.5 Volts
Nominal
Maximum
66.67
2.5
166
3.5
233
0.95
1.0
66.67
2.5
166
4
266
1.0
1.05
66.67
3
200
4
266
1.05
1.1
66.67
3.5
233
4.5
300
1.05
1.15
83.33
3
250
4
333
1.25
1.35
83.33
3
250
4.5
375
1.3
1.4
83.33
3.5
292
5
417
1.45
1.55
100
3
300
4
400
1.5
1.6
100
3
300
4.5
450
1.55
1.65
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PDF描述
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