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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8264AZUPJDB |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 42/50頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 300MHz |
| 電壓： | 2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 480-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8260A PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2.0
Freescale Semiconductor
47
Package Description
5.2
Mechanical Dimensions
Figure 15 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the 480 TBGA
package.
Figure 15. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature
Dim
Millimeters
Min
Max
A
1.45
1.65
A1
0.60
0.70
A2
0.85
0.95
A3
0.25
—
b
0.65
0.85
D
37.50 BSC
D1
35.56 REF
e
1.27 BSC
E
37.50 BSC
E1
35.56 REF
Notes:
1. Dimensions and Tolerancing per
ASME Y14.5M-1994.
2. Dimensions in millimeters.
3. Dimension b is measured at the
maximum solder ball diameter, parallel
to primary data A.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMM44DSEF | CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET |
| IDT70V9079L12PFI8 | IC SRAM 256KBIT 12NS 100TQFP |
| MPC8264AVVPJDB | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| MPC8547EVTAQGB | MPU POWERQUICC III 783-PBGA |
| FMM44DRKF | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8264CVR | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8264CZU | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8264VR | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8264ZU | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8265 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
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