參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8260ACZUMHBB
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 42/50頁
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 21
系列： MPC82xx
處理器類型： 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度： 266MHz
電壓： 2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 480-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 408-TBGA（37.5x37.5）
包裝： 托盤
配用： MPC8260ADS-TCOM-ND - BOARD DEV ADS POWERQUICC II
MPC8260A PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2.0
Freescale Semiconductor
47
Package Description
5.2
Mechanical Dimensions
Figure 15 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the 480 TBGA
package.
Figure 15. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature
Dim
Millimeters
Min
Max
A
1.45
1.65
A1
0.60
0.70
A2
0.85
0.95
A3
0.25
—
b
0.65
0.85
D
37.50 BSC
D1
35.56 REF
e
1.27 BSC
E
37.50 BSC
E1
35.56 REF
Notes:
1. Dimensions and Tolerancing per
ASME Y14.5M-1994.
2. Dimensions in millimeters.
3. Dimension b is measured at the
maximum solder ball diameter, parallel
to primary data A.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HFW4R-2STE1LF CONN FPC/FFC 4POS 1MM R/A SMD
FMC28DREF CONN EDGECARD 56POS .100 EYELET
IDT71T75602S166PFG8 IC SRAM 18MBIT 166MHZ 100TQFP
IDT71T75602S150PFG8 IC SRAM 18MBIT 150MHZ 100TQFP
IDT71T75602S133PFG8 IC SRAM 18MBIT 133MHZ 100TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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MPC8260ADS-FLASH 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 FLASH CHIP FOR 8260ADS RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產(chǎn)品:Development Systems 工具用于評(píng)估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓:
MPC8260ADS-TCOM 功能描述:子卡和OEM板 PQII ADS BRD RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit
MPC8260AEC 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
MPC8260AVR 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
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