參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8250AZQIHBC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 53/62頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： MPC82xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度： 200MHz
電壓： 1.8V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 516-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 516-FPBGA（27x27）
包裝： 托盤(pán)
MPC8250 Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
57
Package Description
5.2.1
TBGA Package Dimensions
Figure 17 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the 480 TBGA
package.
Figure 17. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature—480 TBGA
Dim
Millimeters
Min
Max
A
1.45
1.65
A1
0.60
0.70
A2
0.85
0.95
A3
0.25
—
b
0.65
0.85
D
37.50 BSC
D1
35.56 REF
e
1.27 BSC
E
37.50 BSC
E1
35.56 REF
Notes:
1. Dimensions and Tolerancing per
ASME Y14.5M-1994.
2. Dimensions in millimeters.
3. Dimension b is measured at the
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PDF描述
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