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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8241LVR200D |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 47/58頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT 200MHZ PPC 357-PBGA |
| 標準包裝： | 44 |
| 系列： | MPC82xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 200MHz |
| 電壓： | 1.8V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 357-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 357-PBGA（25x25） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8241 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 10
Freescale Semiconductor
51
System Design Information
Shin-Etsu MicroSi, Inc.
888-642-7674
10028 S. 51st St.
Phoenix, AZ 85044
Internet: www.microsi.com
Thermagon Inc.
888-246-9050
4707 Detroit Ave.
Cleveland, OH 44102
Internet: www.thermagon.com
7.7.3
Heat Sink Usage
An estimation of the chip junction temperature, TJ, can be obtained from the equation:
TJ = TA + (RθJA × PD)
where:
TA = ambient temperature for the package (°C)
RθJA = junction-to-ambient thermal resistance (°C/W)
PD = power dissipation in the package (W)
The junction-to-ambient thermal resistance is an industry-standard value that provides a quick and easy
estimation of thermal performance. Unfortunately, two values are in common usage: the value determined
on a single-layer board and the value obtained on a board with two planes. For packages such as the PBGA,
these values can be different by a factor of two. Which value is closer to the application depends on the
power dissipated by other components on the board. The value obtained on a single-layer board is
appropriate for the tightly packed printed-circuit board. The value obtained on the board with the internal
planes is usually appropriate if the board has low power dissipation and the components are well separated.
When a heat sink is used, the thermal resistance is expressed as the sum of a junction-to-case thermal
resistance and a case-to-ambient thermal resistance:
RθJA = RθJC + RθCA
where:
RθJA = junction-to-ambient thermal resistance (°C/W)
RθJC = junction-to-case thermal resistance (°C/W)
RθCA = case-to-ambient thermal resistance (°C/W)
RθJC is device-related and cannot be influenced by the user. The user controls the thermal environment to
change the case-to-ambient thermal resistance, RθCA. For instance, the user can change the size of the heat
sink, the airflow around the device, the interface material, the mounting arrangement on the printed-circuit
board, or the thermal dissipation on the printed-circuit board surrounding the device.
To determine the junction temperature of the device in the application when heat sinks are not used, the
thermal characterization parameter (
ψJT) measures the temperature at the top center of the package case
using the following equation:
TJ = TT + (ψJT × PD)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V67903S80BQ8 | IC SRAM 9MBIT 80NS 165FBGA |
| IDT71V67903S75BQ8 | IC SRAM 9MBIT 75NS 165FBGA |
| IDT71V67803S150BQ8 | IC SRAM 9MBIT 150MHZ 165FBGA |
| AMM40DRMS | CONN EDGECARD 80POS .156 WW |
| IDT71V67703S85BQG8 | IC SRAM 9MBIT 85NS 165FBGA |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| MPC8241LZQ166D | 功能描述:微處理器 - MPU 166MHz 315.4MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8241LZQ200D | 功能描述:微處理器 - MPU 200MHz 380MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8241LZQ200D | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32BIT MPU 200MHZ BGA-357 |
| MPC8241LZQ266D | 功能描述:微處理器 - MPU 266MHz 266MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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