參數(shù)資料
型號(hào)： MPC755BPX350
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360
封裝： 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-360
文件頁(yè)數(shù)： 47/56頁(yè)
文件大?。?/td> 1521K
代理商： MPC755BPX350
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
51
Document Revision History
4
—
Added 450 MHz speed bin.
Changed Table 16 to show 450 MHz part in example.
Added row for 433 and 450 MHz core frequencies to Table 17.
In Section 1.8.8, revised the heat sink vendor list.
In Section 1.8.8.2, revised the interface vendor list.
3
—
Updated format and thermal resistance specifications of Table 4.
Reformatted Tables 9, 10, 11, and 12.
Added dimensions A3, D1, and E1 to Figures 18, 19, and 20.
Revised Section 1.8.7 and Figure 25, removed Figure 26 and Table 19 (information now included in
Figure 25).
Reformatted Section 1.10.
Clarified address bus and address attribute pull-up recommendations in Section 1.8.7.
Clarified Table 2.
Updated voltage sequencing requirements in Table 1 and removed Section 1.8.3.
2
—
1.8 V/2.0 V mode no longer supported; added 2.5 V support.
Removed 1.8 V/2.0 V mode data from Tables 2, 3, and 6.
Added 2.5 V mode data to Tables 2, 3, and 6.
Extended recommended operating voltage (down to 1.8 V) for VDD, AVDD, and L2AVDD for 300 and
350 MHz parts in Table 3.
Updated Table 7 and test conditions for power consumption specifications.
Corrected Note 6 of Table 9 to include TLBISYNC as a mode-select signal.
Updated AC timing specifications in Table 10.
Updated AC timing specifications in Table 12.
Corrected AC timing specifications in Table 13.
Added L1_TSTCLK, L2_TSTCLK, and LSSD_MODE pull-up requirements to Section 1.8.6.
Corrected Figure 22.
Table 19. Document Revision History (continued)
Revision
Date
Substantive Change(s)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC755CRX400LE 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
MPC755CPX400LER2 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360
MPC745BVT350LE 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255
MPC745BPX350LE 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255
MPC755BPX350LE 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC755BPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BRX300LE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGARV2.8HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BRX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BRX350TE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BVT300LE 功能描述:微處理器 - MPU RV2.8106C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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