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參數(shù)資料
| 型號： | MPC745CPX350LE |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 27/56頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MCU HIP4DP 350MHZ 255-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 60 |
| 系列： | MPC7xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC7xx PowerPC |
| 速度： | 350MHz |
| 電壓： | 2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 255-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 255-FCPBGA（21x21） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
33
Package Description
7.1
Package Parameters for the MPC745 PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 21
× 21 mm, 255-lead
plastic ball grid array (PBGA).
Package outline
21
× 21 mm
Interconnects
255 (16
× 16 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.25 mm
Maximum module height
2.80 mm
Ball diameter (typical)
0.75 mm (29.5 mil)
7.2
Mechanical Dimensions for the MPC745 PBGA
Figure 18 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature for the MPC745,
255 PBGA package.
Figure 18. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC745,
255 PBGA Package
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER IS
DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
4. CAPACITOR PADS MAY BE
UNPOPULATED.
Millimeters
DIM
Min
Max
A
2.25
2.80
A1
0.50
0.70
A2
1.00
1.20
A3
—0.60
b
0.60
0.90
D
21.00 BSC
D1
6.75
E
21.00 BSC
E1
7.87
e
1.27 BSC
0.2
D
2X
A1 CORNER
E
0.2
B
A
C
0.2 C
B
C
255X
e
123456789 10 111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
C
0.15
b
E1
D1
A
A1
A2
A3
1
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC745BVT350LE | IC MPU PPC 350MHZ 255-FCPBGA |
| FMM44DSEN-S243 | CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET |
| MC68302CRC16C | IC MPU NETWORK 16MHZ 132-PQA |
| MPC8533EVTARJA | MPU POWERQUICC 783-PBGA |
| FMM44DSEH-S243 | CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC745CPX350LE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 350MHZ 255-FCPBGA |
| MPC745CVT350LE | 功能描述:微處理器 - MPU GF REV2.8@6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC75 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Metal Plate Cement Resistors |
| MPC750 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC750 RISC Microprocessor |
| MPC75-103J | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Metal Plate Cement Resistors |
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