參數(shù)資料
型號: MPC745BPX400LX
廠商: MOTOROLA INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255
封裝: 21 X 21 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-255
文件頁數(shù): 11/48頁
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代理商: MPC745BPX400LX
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications
19
Electrical and Thermal Characteristics
Figure 9. L2 Bus Output Timing Diagrams
Figure 10 provides the AC test load for L2 interface of the MPC755.
Figure 10. AC Test Load for the L2 Interface
1.4.2.5 IEEE 1149.1 AC Timing Specifications
Table 13 provides the IEEE 1149.1 (JTAG) AC timing specifications as defined in Figure 12, Figure 13,
Table 13. JTAG AC Timing Specifications (Independent of SYSCLK)1
At recommended operating conditions (See Table 3)
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
TCK Frequency of Operation
fTCLK
016
MHz
TCK Cycle Time
tTCLK
62.5
—ns
TCK Clock Pulse Width Measured at 1.4 V
tJHJL
31
ns
TCK Rise and Fall Times
tJR & tJF
02
ns
TRST Assert Time
tTRST
25
ns
2
Input Setup Times:
Boundary-scan data
TMS, TDI
tDVJH
tIVJH
4
0
ns
3
Input Hold Times:
Boundary-scan data
TMS, TDI
tDXJH
tIXJH
15
12
ns
3
L2SYNC_IN
ALL OUTPUTS
VM
VM = Midpoint Voltage (L2OVDD/2)
tL2CHOV
tL2CHOX
VM
L2DATA BUS
tL2CHOZ
OUTPUT
Z0 = 50
L2OVdd/2
RL = 50
相關PDF資料
PDF描述
MPC755BPX300LX 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360
MPC755BRX400LX 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
MPC755BRX450LE 32-BIT, 450 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
MPC755CPX400 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360
MPC755BVT300 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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MPC745BVT350LE 功能描述:微處理器 - MPU GF REV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC745CPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU GF REV 2.8 105C 6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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