參數(shù)資料
型號(hào)： MPC745BPX300LE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 45/56頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU HIP4DP 300MHZ 255-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC7xx
處理器類型： 32-位 MPC7xx PowerPC
速度： 300MHz
電壓： 2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 255-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 255-FCPBGA（21x21）
包裝： 托盤
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
5
General Parameters
— Selectable interface voltages of 2.5 and 3.3 V
— Parity checking on both L2 address and data
Memory management unit
— 128-entry, two-way set-associative instruction TLB
— 128-entry, two-way set-associative data TLB
— Hardware reload for TLBs
— Hardware or optional software tablewalk support
— Eight instruction BATs and eight data BATs
— Eight SPRGs, for assistance with software tablewalks
— Virtual memory support for up to 4 exabytes (252) of virtual memory
— Real memory support for up to 4 gigabytes (232) of physical memory
Bus interface
— Compatible with 60x processor interface
— 32-bit address bus
— 64-bit data bus, 32-bit mode selectable
— Bus-to-core frequency multipliers of 2x, 3x, 3.5x, 4x, 4.5x, 5x, 5.5x, 6x, 6.5x, 7x, 7.5x, 8x, 10x
supported
— Selectable interface voltages of 2.5 and 3.3 V
— Parity checking on both address and data buses
Power management
— Low-power design with thermal requirements very similar to MPC740/MPC750
— Three static power saving modes: doze, nap, and sleep
— Dynamic power management
Integrated thermal management assist unit
— On-chip thermal sensor and control logic
— Thermal management interrupt for software regulation of junction temperature
Testability
— LSSD scan design
— IEEE 1149.1 JTAG interface
3
General Parameters
The following list provides a summary of the general parameters of the MPC755:
Technology
0.22 m CMOS, six-layer metal
Die size
6.61 mm
× 7.73 mm (51 mm2)
Transistor count
6.75 million
Logic design
Fully-static
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XF2M-3615-1A CONN FPC 36POS 0.5MM PITCH SMD
MPC8250ACVVMHBC IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
IDT7016S25J8 IC SRAM 144KBIT 25NS 68PLCC
MPC862TVR100B IC MPU POWERQUICC 100MHZ 357PBGA
65801-019 CLINCHER RECEPTACLE ASSY TIN
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC745BPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 255 PBGAREV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC745BVT300LE 功能描述:微處理器 - MPU GF REV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC745BVT350LE 功能描述:微處理器 - MPU GF REV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC745CPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU GF REV 2.8 105C 6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC745CPX350LE 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 350MHZ 255-FCPBGA
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*