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參數(shù)資料
| 型號： | MPC7445 |
| 廠商： | 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司 |
| 英文描述： | RISC Microprocessor Hardware Specifications |
| 中文描述： | RISC微處理器硬件規(guī)格 |
| 文件頁數(shù)： | 44/64頁 |
| 文件大?。?/td> | 1127K |
| 代理商： | MPC7445 |
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MPC7455 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 4.1
44
Freescale Semiconductor
Package Description
8.5 Mechanical Dimensions for the MPC7455, 483 CBGA
Figure 22
provides the mechanical dimensions and
bottom surface nomenclature for the MPC7455, 483 CBGA
package.
Figure 22. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC7455,
483 CBGA Package
0.2
2X
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE. A1 CORNER
IS DESIGNATED WITH A BALL
MISSING FROM THE ARRAY.
D
A1 CORNER
E
e
0.2
2X
C
B
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
A1
A2
A
0.15 A
171819
U
W
V
Millimeters
DIM
MIN
MAX
A
2.72
3.20
A1
0.80
1.00
A2
1.10
1.30
A3
--
0.60
b
0.82
0.93
D
29.00 BSC
D1
—
11.6
D2
8.94
—
D3
—
7.1
D4
12.15
12.45
e
1.27 BSC
E
29.00 BSC
E1
—
11.6
E2
8.94
—
E3
—
6.9
E4
8.75
9.20
C
A
A
483X
B
0.3
0.15
b
2021 22
Y
AA
AB
Capacitor Region
1
D1
D3
E1
E3
D2
E2
A3
D4
E4
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