Section 1.3 " />
參數(shù)資料
型號(hào)： MPC7410HX400LE
廠(chǎng)商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 47/56頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU 32BIT LP HP 360-CBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 44
系列： MPC74xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC74xx PowerPC
速度： 400MHz
電壓： 1.8V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 360-BBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 360-FCCBGA（25x25）
包裝： 托盤(pán)
MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
Freescale Semiconductor
51
Document Revision History
1.0
—
Section 1.3 and Table 3—revised OVDD from 3.3 V ± 100 mV to 3.3 V ± 165 mV.
Table 13—removed unsupported PLL configurations.
Table 12—added note 15 for minimum MCP pulse width, correct note 3 for 3.3-V processor bus
support.
Table 13—revised note 3 to include emulator tool development.
Table 14—removed unsupported Core-to-L2 example frequencies.
Section 1.8.8—updated heat sink vendors list.
Section 1.8.8.2—updated interface vendors list.
Table 1—updated voltage sequencing requirements notes 3 and 4.
Table 4—Updated/added thermal characteristics.
Table 5—removed table and TAU related information, TAU is no longer supported.
Table 6—updated Iin and ITSI leakage current specs.
Section 1.8.3—removed section.
Section 1.10—reformatted section.
Section 1.8.6—changed recommended pull-up resistor value to 1 kW–5 kW. Added AACK, TEA, and
TS to control signals needing pull-ups. Added pull-up resistor value recommendation for
L1_TSTCLK, L2_TSTCLK, and LSSD_MODE factory test signals.
Section 1.8.7—revised text regarding connection of TRST. Combined Figure 22, Figure 23, and Table
17, into Figure 21.
Table 7—corrected min VCO frequencies from 450 to 700 MHz to match min processor frequency of
350 MHz.
Table 2—added note 3 to clarify BVSEL for revisions prior to Rev. E which do not support 3.3 V OVDD.
Table 3—added notes 5 and 6 to clarify BVSEL for revisions prior to Rev. E which do not support 3.3 V
OVDD.
Table 5—added note 8 regarding DC voltage limits for JTAG signals.
Table 16. Document Revision History (continued)
Revision
Date
Substantive Change(s)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AMM43DSAN CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
XC4052XL-2BG432I IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA
XC4052XL-2BG432C IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA
AMM43DSAH CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
FMC25DRES-S93 CONN EDGECARD 50POS .100 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC7410HX400NE 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications Addendum
MPC7410HX450LE 功能描述:微處理器 - MPU NT HITCE RV1.4 1.8V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC7410HX450NE 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications Addendum
MPC7410HX500LE 功能描述:微處理器 - MPU NT HITCE RV1.4 1.8V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC7410HX500LE 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 500MHZ 360-FCCBGA
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