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參數(shù)資料
| 型號： | MPC603RVG200LC |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 17/31頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MPU RISC PID7V-603E 255FCCBGA |
| 標準包裝： | 60 |
| 系列： | MPC6xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC603e PowerPC |
| 速度： | 200MHz |
| 電壓： | 2.5V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 255-BCBGA 裸露焊盤，255-FCCBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 255-FCCBGA（21x21） |
| 包裝： | 托盤 |
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PID7t-603e Hardware Specifications, Rev. 5
24
Freescale Semiconductor
System Design Information
.
Figure 14. Typical Die Junction-to-Ambient Thermal Resistance
(21 mm CBGA and 23 mm WB-PBGA)
To reduce the die-junction temperature, heat sinks may be attached to the package by several
methods—adhesive, spring clip to holes in the printed-circuit board or package, and mounting clip and
screw assembly (both CBGA and PGBA packages); see Figure 15.
CAUTION
While choosing a heat sink attachment method, any attachment mechanism should not degrade the
package structural integrity and/or the package-to-board interconnect reliability. For additional general
information, see this paper—Investigation of Heat Sink Attach Methodologies and the Effects on Package
Structural Integrity and Interconnect Reliability.
Airf low Velocit y (m / s)
0
5
10
15
20
25
30
35
40
0
0.5
1
1.5
2
Ty pical Low er Li mit
Ty pical Upp er Li mit
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT7006S35J8 | IC SRAM 128KBIT 35NS 68PLCC |
| XF2J-1824-11A | CONN FPC 18POS 0.5MM PITCH SMD |
| IDT7006S25J8 | IC SRAM 128KBIT 25NS 68PLCC |
| IDT7006S20J8 | IC SRAM 128KBIT 20NS 68PLCC |
| MPC862PZQ80B | IC MPU PWRQUICC 80MHZ 357-PBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC603RVG300LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RZT200LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603E 255PBGA RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC604E | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:PowerPC 604e-TM RISC Microprocessor Technical Summary |
| MPC6071 | 制造商:International Rectifier 功能描述: |
| MPC616 | 制造商:Hammond Manufacturing 功能描述:6" X 16" MAGNET PANEL COVER |
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