- 您現(xiàn)在的位置：買(mǎi)賣(mài)IC網(wǎng) > PDF目錄1954 > MM912F634BV1AER2 (Freescale Semiconductor)IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MM912F634BV1AER2 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 126/339頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2,000 |
| 核心處理器： | HCS12 |
| 芯體尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 20MHz |
| 連通性： | LIN，SCI |
| 外圍設(shè)備： | POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 9 |
| 程序存儲(chǔ)器容量： | 32KB（32K x 8） |
| 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 2K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 2.25 V ~ 5.5 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 15x10b |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 105°C |
| 封裝/外殼： | 48-LQFP 裸露焊盤(pán) |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)當(dāng)前第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)第161頁(yè)第162頁(yè)第163頁(yè)第164頁(yè)第165頁(yè)第166頁(yè)第167頁(yè)第168頁(yè)第169頁(yè)第170頁(yè)第171頁(yè)第172頁(yè)第173頁(yè)第174頁(yè)第175頁(yè)第176頁(yè)第177頁(yè)第178頁(yè)第179頁(yè)第180頁(yè)第181頁(yè)第182頁(yè)第183頁(yè)第184頁(yè)第185頁(yè)第186頁(yè)第187頁(yè)第188頁(yè)第189頁(yè)第190頁(yè)第191頁(yè)第192頁(yè)第193頁(yè)第194頁(yè)第195頁(yè)第196頁(yè)第197頁(yè)第198頁(yè)第199頁(yè)第200頁(yè)第201頁(yè)第202頁(yè)第203頁(yè)第204頁(yè)第205頁(yè)第206頁(yè)第207頁(yè)第208頁(yè)第209頁(yè)第210頁(yè)第211頁(yè)第212頁(yè)第213頁(yè)第214頁(yè)第215頁(yè)第216頁(yè)第217頁(yè)第218頁(yè)第219頁(yè)第220頁(yè)第221頁(yè)第222頁(yè)第223頁(yè)第224頁(yè)第225頁(yè)第226頁(yè)第227頁(yè)第228頁(yè)第229頁(yè)第230頁(yè)第231頁(yè)第232頁(yè)第233頁(yè)第234頁(yè)第235頁(yè)第236頁(yè)第237頁(yè)第238頁(yè)第239頁(yè)第240頁(yè)第241頁(yè)第242頁(yè)第243頁(yè)第244頁(yè)第245頁(yè)第246頁(yè)第247頁(yè)第248頁(yè)第249頁(yè)第250頁(yè)第251頁(yè)第252頁(yè)第253頁(yè)第254頁(yè)第255頁(yè)第256頁(yè)第257頁(yè)第258頁(yè)第259頁(yè)第260頁(yè)第261頁(yè)第262頁(yè)第263頁(yè)第264頁(yè)第265頁(yè)第266頁(yè)第267頁(yè)第268頁(yè)第269頁(yè)第270頁(yè)第271頁(yè)第272頁(yè)第273頁(yè)第274頁(yè)第275頁(yè)第276頁(yè)第277頁(yè)第278頁(yè)第279頁(yè)第280頁(yè)第281頁(yè)第282頁(yè)第283頁(yè)第284頁(yè)第285頁(yè)第286頁(yè)第287頁(yè)第288頁(yè)第289頁(yè)第290頁(yè)第291頁(yè)第292頁(yè)第293頁(yè)第294頁(yè)第295頁(yè)第296頁(yè)第297頁(yè)第298頁(yè)第299頁(yè)第300頁(yè)第301頁(yè)第302頁(yè)第303頁(yè)第304頁(yè)第305頁(yè)第306頁(yè)第307頁(yè)第308頁(yè)第309頁(yè)第310頁(yè)第311頁(yè)第312頁(yè)第313頁(yè)第314頁(yè)第315頁(yè)第316頁(yè)第317頁(yè)第318頁(yè)第319頁(yè)第320頁(yè)第321頁(yè)第322頁(yè)第323頁(yè)第324頁(yè)第325頁(yè)第326頁(yè)第327頁(yè)第328頁(yè)第329頁(yè)第330頁(yè)第331頁(yè)第332頁(yè)第333頁(yè)第334頁(yè)第335頁(yè)第336頁(yè)第337頁(yè)第338頁(yè)第339頁(yè)
Functional Description and Application Information
Background Debug Module (S12SBDMV1)
MM912F634
Freescale Semiconductor
211
The hardware handshake protocol is enabled by the ACK_ENABLE and disabled by the ACK_DISABLE BDM commands. This
provides backwards compatibility with the existing POD devices which are not able to execute the hardware handshake protocol.
It also allows for new POD devices, that support the hardware handshake protocol, to freely communicate with the target device.
If desired, without the need for waiting for the ACK pulse.
The commands are described as follows:
ACK_ENABLE — enables the hardware handshake protocol. The target will issue the ACK pulse when a CPU
command is executed by the CPU. The ACK_ENABLE command itself also has the ACK pulse as a response.
ACK_DISABLE — disables the ACK pulse protocol. In this case, the host needs to use the worst case delay time at the
appropriate places in the protocol.
The default state of the BDM after reset is hardware handshake protocol disabled.
All the read commands will ACK (if enabled) when the data bus cycle has completed, and the data is then ready for reading out
by the BKGD serial pin. All the write commands will ACK (if enabled) after the data has been received by the BDM through the
BKGD serial pin, and when the data bus cycle is complete. See Section 4.30.4.3, “BDM Hardware Commands"” and
Section 4.30.4.4, “Standard BDM Firmware Commands"” for more information on the BDM commands.
The ACK_ENABLE sends an ACK pulse when the command has been completed. This feature could be used by the host to
evaluate if the target supports the hardware handshake protocol. If an ACK pulse is issued in response to this command, the host
knows that the target supports the hardware handshake protocol. If the target does not support the hardware handshake protocol
the ACK pulse is not issued. In this case, the ACK_ENABLE command is ignored by the target since it is not recognized as a
valid command.
The BACKGROUND command will issue an ACK pulse when the CPU changes from normal to background mode. The ACK
pulse related to this command could be aborted using the SYNC command.
The GO command will issue an ACK pulse when the CPU exits from background mode. The ACK pulse related to this command
could be aborted using the SYNC command.
The GO_UNTIL(169) command is equivalent to a GO command with exception that the ACK pulse, in this case, is issued when
the CPU enters into background mode. This command is an alternative to the GO command and should be used when the host
wants to trace if a breakpoint match occurs, and causes the CPU to enter active background mode. Note that the ACK is issued
whenever the CPU enters BDM, which could be caused by a breakpoint match or by a BGND instruction being executed. The
ACK pulse related to this command could be aborted using the SYNC command.
The TRACE1 command has the related ACK pulse issued when the CPU enters background active mode after one instruction
of the application program is executed. The ACK pulse related to this command could be aborted using the SYNC command.
4.30.4.9
SYNC — Request Timed Reference Pulse
The SYNC command is unlike other BDM commands, because the host does not necessarily know the correct communication
speed to use for BDM communications until after it has analyzed the response to the SYNC command. To issue a SYNC
command, the host should perform the following steps:
1.
Drive the BKGD pin low for at least 128 cycles at the lowest possible BDM serial communication frequency (the lowest
serial communication frequency is determined by either DCO clock or external crystal oscillator depending on the
configuration chosen in the CRG.)
2.
Drive BKGD high for a brief speedup pulse to get a fast rise time (this speedup pulse is typically one cycle of the host
clock.)
3.
Remove all drive to the BKGD pin so it reverts to high-impedance.
4.
Listen to the BKGD pin for the sync response pulse.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MM912H634CM1AER2 | IC 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE |
| MMC2001HCAB33B | IC MCU 32BIT 33MHZ 144-LQFP |
| MMC2107CFCPU33 | IC MCU 32BIT 33MHZ 100-LQFP |
| MMC2114CFCAG33 | IC MCU 32BIT 33MHZ 144-LQFP |
| MPC184VFB | IC SECURITY PROCESSOR 252-PBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MM912F634BV2AE | 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MM912F634BV2AER2 | 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MM912F634BV3AE | 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MM912F634BV3AER2 | 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MM912F634CV1AE | 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。