參數(shù)資料
型號(hào)： MM912F634BV1AE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 1/339頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
核心處理器： HCS12
芯體尺寸： 16-位
速度： 20MHz
連通性： LIN，SCI
外圍設(shè)備： POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 9
程序存儲(chǔ)器容量： 32KB（32K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 2K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.25 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 15x10b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 105°C
封裝/外殼： 48-LQFP 裸露焊盤
包裝： 托盤
當(dāng)前第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁第335頁第336頁第337頁第338頁第339頁
Freescale Semiconductor
Advanced Information
Freescale Semiconductor, Inc., 2010-2013. All rights reserved.. All rights reserved.
* This document contains certain information on a new product.
Specifications and information herein are subject to change without notice.
Document Number: MM912F634
Rev. 7.0, 5/2013
Integrated S12 Based Relay
Driver with LIN
The MM912F634 is an integrated single package solution that
integrates an HCS12 microcontroller with a SMARTMOS
analog control IC. The Die to Die Interface (D2D) controlled
analog die combines system base chip and application specific
functions, including a LIN transceiver.
Features
16-Bit S12 CPU, 32 kByte FLASH, 2.0 kByte RAM
Background Debug (BDM) & Debug Module (DBG)
Die to Die bus interface for transparent memory mapping
On-chip oscillator & two independent watchdogs
LIN 2.1 Physical Layer Interface with integrated SCI
Six digital MCU GPIOs shared with SPI (PA5…0)
10-Bit, 15 Channel - Analog to Digital Converter (ADC)
16-Bit, 4 Channel - Timer Module (TIM16B4C)
8-Bit, 2 Channel - Pulse width modulation module (PWM)
Six high voltage / Wake-up inputs (L5.0)
Three low voltage GPIOs (PB2.0)
Low Power Modes with cyclic sense & forced wake-up
Current Sense Module with selectable gain
Reverse Battery protected Voltage Sense Module
Two protected low side outputs to drive inductive loads
Two protected high side outputs
Chip temperature sensor
Hall sensor supply
Integrated voltage regulator(s)
Figure 1. Simplified Application Diagram
MM912F634
48-PIN LQFP-EP, 7.0 mm x 7.0 mm
AE SUFFIX: Exposed Pad Option
48-PIN LQFP, 7.0 mm x 7.0 mm
AP SUFFIX: Non-exposed Pad Option
See Page 2.
ORDERING INFORMATION
M
PA0/MISO
RESET_A
RESET
VDD
EVDD
EVSS
LIN
LS1
LS2
ISENSEH1
VS1
Power Supply
LIN interface
5V digital I/O
LGND
ISENSEL1
HSUP
Analog/Digital Inputs
(High Voltage- and Wake
Up capable)
DGND
L31
L1
L21
PTB1/AD1/TX/TIM0CH1
PTB2/AD2/PWM/TIM0CH2
Hall Sensor supply
5V GPI/O with optional
pull-up (shared with
ADC, PWM, Timer, SCI)
Low-Side Drivers
Current Sense Module
PTB0/AD0/RX/TIM0CH0
L0
PA1/MOSI
PA2/SCK
PA3/SS
PA4
BKGD/MODC
EXTAL
XTAL
VDDX
EVDDX
EVSSX
5V Supply
Reset
HS1
HS21
12V Light/LED
and switch supply
Debug and
external
Oscillator
VSENSE1
TEST
L41
L51
VS2
TEST_A
TCLK
Hall Sensor
2.5V Supply
Digital Ground
ADC2p5
AGND
ADC Supply
PGND
MCU Test
Analog Test
Battery Sense
PA5
1) Feature not available in all Analog Options
MM912F634
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MM912F634BV2AE 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM912F634BV2AER2 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM912F634BV3AE 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM912F634BV3AER2 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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