THERMAL ADDENDUM Figure 37. Thermal Test Board " />
參數資料
型號： MM908E622ACEK
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數： 57/63頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC HALF-BRIDGE QUAD 54-SOIC
標準包裝： 26
應用： 自動鏡像控制
核心處理器： HC08
程序存儲器類型： 閃存（16 kB）
控制器系列： 908E
RAM 容量： 512 x 8
接口： SCI，SPI
輸入/輸出數： 12
電源電壓： 9 V ~ 16 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 54-BSSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤
包裝： 管件
供應商設備封裝： 54-SOICW-EP
Analog Integrated Circuit Device Data
60
Freescale Semiconductor
908E622
ADDITIONAL INFORMATION
THERMAL ADDENDUM
Figure 37. Thermal Test Board
Device on Thermal Test Board
Material:
Single layer printed circuit board
FR4, 1.6 mm thickness
Cu traces, 0.07 mm thickness
Outline:
80 mm x 100 mm board area,
including edge connector for
thermal testing
Area A:
Cu heat-spreading areas on board
surface
Ambient Conditions:
Natural convection, still air
RθJA is the thermal resistance between die junction and
ambient air.
RθJSmn is the thermal resistance between die junction and
the reference location on the board surface near a center
lead of the package. This device is a dual die package. Index
m indicates the die that is heated. Index n refers to the
number of the die where the junction temperature is sensed.
PTA0/KBD0
PTA1/KBD1
PTA2/KBD2
PTA3/KBD3
PTA4/KBD4
VDDA/VREFH
EVDD
EVSS
VSSA/VREFL
(PTE1/RXD <- RXD)
VSS
VDD
HVDD
L0
H0
HS3
VSUP8
HS2
VSUP7
HS1b
HS1a
VSUP6
VSUP5
GND4
HB1
VSUP4
FLSVPP
PTC4/OSC1
PTC3/OSC2
PTC2/MCLK
PTB5/AD5
PTB4/AD4
PTB3/AD3
IRQ
RST
(PTD0/TACH0/BEMF -> PWM)
PTD1/TACH1
RST_A
IRQ_A
LIN
A0CST
A0
GND1
HB4
VSUP1
GND2
HB3
VSUP2
EC
ECR
TESTMODE
GND3
HB2
VSUP3
1
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
9
10
21
22
23
24
25
26
27
6
7
8
4
5
2
3
54
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
46
45
34
33
32
31
30
29
28
49
48
47
51
50
53
52
Exposed
Pad
908E622 Pin Connections
54-Pin SOICW-EP
0.65 mm Pitch
17.9 mm x 7.5 mm Body
A
10.3 mm x 5.1 mm Exposed Pad
A
Table 26. Thermal Resistance Performance
Thermal
Resistance
Area A
(mm2)
1 = Power Chip, 2 = Logic Chip
(
°C/W)
m
= 1,
n
= 1
m
= 1, n = 2
m
= 2, n = 1
m
= 2,
n
= 2
RθJAmn
053
48
53
300
39
34
38
600
35
30
34
RθJSmn
021
16
20
300
15
11
15
600
14
9.0
13
Table 26. Thermal Resistance Performance
相關PDF資料
PDF描述
MM908E624ACEWR2 IC SWITCH TRPL HI MCU/LIN 54SOIC
MM908E625ACDWB IC QUAD HALF BRDG MCU/LIN 54SOIC
MM908E626AVDWB IC STEPPER MOTOR DRIVER 54-SOIC
MM912F634BV1AER2 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP
MM912H634CM1AER2 IC 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE
相關代理商/技術參數
參數描述
MM908E622ACPEK 功能描述:IC QUAD HALF BRDG TRPL SW 54SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器 - 特定應用 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 26/Aug/2009 標準包裝:250 系列:- 應用:網絡處理器 核心處理器:4Kc 程序存儲器類型:- 控制器系列:- RAM 容量:16K x 8 接口:以太網，UART，USB 輸入/輸出數:- 電源電壓:1.8V, 3.3V 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:208-LQFP 包裝:帶卷 (TR) 供應商設備封裝:PG-LQFP-208 其它名稱:SP000314382
MM908E622ACPEKR2 功能描述:8位微控制器 -MCU QUAD H-B, TRIHS, EC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數據總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT
MM908E624 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:TRIPLE HIGH-SIDE SWITCH WITH EMBEDDED MCU AND LIN
MM908E624ACDWB 功能描述:IC TRPL SWITCH MCU/LIN 54-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器 - 特定應用 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 26/Aug/2009 標準包裝:250 系列:- 應用:網絡處理器 核心處理器:4Kc 程序存儲器類型:- 控制器系列:- RAM 容量:16K x 8 接口:以太網，UART，USB 輸入/輸出數:- 電源電壓:1.8V, 3.3V 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:208-LQFP 包裝:帶卷 (TR) 供應商設備封裝:PG-LQFP-208 其它名稱:SP000314382
MM908E624ACDWB/R 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:TRIPLE HIGH-SIDE SWITCH WITH EMBEDDED MCU AND LIN
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