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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MK2308G-1HILF |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 5/8頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC PLL ZD BUFFER HS 16-TSSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 96 |
| 類型： | 零延遲緩沖器 |
| PLL： | 帶旁路 |
| 輸入： | 時(shí)鐘 |
| 輸出： | CMOS |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 1:8 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 無/無 |
| 頻率 - 最大： | 133MHz |
| 除法器/乘法器： | 無/無 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-TSSOP |
| 包裝： | 管件 |
MK2308-1H
3.3 VOLT ZERO DELAY, LOW SKEW BUFFER
ZDB
IDT / ICS 3.3 VOLT ZERO DELAY, LOW SKEW BUFFER
5
MK2308-1H
REV G 051310
Thermal Characteristics 16SOIC
Package Outline and Package Dimensions (16-pin SOIC, 150 Mil. Narrow Body)
Package dimensions are kept current with JEDEC Publication No. 95
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Units
Thermal Resistance Junction to
Ambient
θJA
Still air
120
° C/W
θJA
1 m/s air flow
115
° C/W
θJA
3 m/s air flow
105
° C/W
Thermal Resistance Junction to Case
θJC
58
° C/W
INDEX
AREA
1 2
16
D
E
SEATING
PLANE
A1
A
e
- C -
B
.10 (.004)
C
L
H
h x 45
Millimeters
Inches
Symbol
Min
Max
Min
Max
A
1.35
1.75
.0532
.0688
A1
0.10
0.25
.0040
.0098
B
0.330.51
.013.020
C
0.19
0.25
.0075
.0098
D
9.80
10.00
.3859
.3937
E
3.80
4.00
.1497
.1574
e
1.27 BASIC
0.050 BASIC
H
5.80
6.20
.2284
.2440
h
0.250.50
.010.020
L
0.401.27
.016.050
α
0
°
8
°
0
°
8
°
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| MK2308G-1HLF | 功能描述:時(shí)鐘緩沖器 3.3 VOLT ZERO DELAY, LOW SKEW BUFFER RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數(shù)量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲（最大值）: 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel |
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