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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MCP6002EP |
| 廠商： | Microchip Technology Inc. |
| 英文描述： | 1 MHz Bandwidth Low Power Op Amp |
| 中文描述： | 1 MHz帶寬低功耗運(yùn)算放大器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 20/24頁(yè) |
| 文件大小： | 553K |
| 代理商： | MCP6002EP |
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MCP6001/2/4
DS21733D-page 20
2003 Microchip Technology Inc.
14-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) – 4.4 mm (TSSOP)
8
4
0
8
4
0
φ
c
Foot Angle
Lead Thickness
10
5
0
10
5
0
β
Mold Draft Angle Bottom
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
10
5
0
10
5
0
α
Mold Draft Angle Top
0.30
0.25
0.19
.012
.010
.007
B1
Lead Width
0.20
0.15
0.09
.008
.006
.004
0.70
0.60
0.50
.028
.024
.020
L
Foot Length
5.10
5.00
4.90
.201
.197
.193
D
Molded Package Length
4.50
4.40
4.30
.177
.173
.169
E1
Molded Package Width
6.50
6.38
6.25
.256
.251
.246
E
Overall Width
0.15
0.10
0.05
.006
.004
.002
A1
Standoff
§
0.95
0.90
0.85
.037
.035
.033
A2
Molded Package Thickness
1.10
.043
A
Overall Height
0.65
.026
p
Pitch
14
14
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS*
INCHES
Units
L
β
c
φ
2
1
D
n
B
p
E1
E
α
A2
A1
A
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.005” (0.127mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-153
Drawing No. C04-087
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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| MCP6002EST | 200000 SYSTEM GATE 1.8 VOLT FPGA - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN |
| MCP6002I | 200000 SYSTEM GATE 1.8 VOLT FPGA - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN |
| MCP6002ILT | 1 MHz Bandwidth Low Power Op Amp |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCP6002ESL | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱(chēng):Microchip Technology 功能描述:1 MHz Bandwidth Low Power Op Amp |
| MCP6002ESN | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱(chēng):Microchip Technology 功能描述:1 MHz Bandwidth Low Power Op Amp |
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| MCP6002I | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱(chēng):Microchip Technology 功能描述:1 MHz Bandwidth Low Power Op Amp |
| MCP6002-I/LT | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱(chēng):Microchip Technology 功能描述:1 MHz, Low-Power Op Amp |
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