參數(shù)資料
型號(hào)： MCIMX535DVV1B
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA529
封裝： 19 X 19 MM, 0.80, MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TEPBGA-529
文件頁(yè)數(shù)： 141/204頁(yè)
文件大?。?/td> 5605K
代理商： MCIMX535DVV1B
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Electrical Characteristics
i.MX53xD Applications Processors for Consumer Products, Rev. 3
Freescale Semiconductor
41
4.5.2
LPDDR2 I/O AC Electrical Characteristics
The DDR2/LVDDR2 interface mode fully complies with JESD79-2E DDR2 JEDEC standard release
April, 2008. The DDR3 interface mode fully complies with JESD79-3D DDR3 JEDEC standard release
April, 2008.
Table 23 shows the AC parameters for LPDDR2 I/O operating in DDR2 mode.
Output Pad Transition Times (Low Drive)
tr, tf
15 pF
35 pF
——
4.82/4.5
10.54/9.95
ns
Output Pad Slew Rate (Max Drive)1
tps
15 pF
35 pF
0.69/0.78
0.36/0.39
——
V/ns
Output Pad Slew Rate (High Drive)1
tps
15 pF
35 pF
0.55/0.62
0.28/0.30
——
V/ns
Output Pad Slew Rate (Medium Drive)1
tps
15 pF
35 pF
0.39/0.44
0.19/0.20
——
V/ns
Output Pad Slew Rate (Low Drive)1
tps
15 pF
35 pF
0.21/0.22
0.09/0.1
——
V/ns
Output Pad di/dt (Max Drive)
tdit
—
70
mA/ns
Output Pad di/dt (High Drive)
tdit
—
53
mA/ns
Output Pad di/dt (Medium drive)
tdit
—
35
mA/ns
Output Pad di/dt (Low drive)
tdit
—
18
mA/ns
Input Transition Times2
trm
—
25
ns
1 tps is measured between VIL to VIH for rising edge and between VIH to VIL for falling edge.
2 Hysteresis mode is recommended for inputs with transition time greater than 25 ns.
Table 23. LPDDR2 I/O DDR2 mode AC Characteristics1
1 Note that the JEDEC SSTL_18 specification (JESD8-15a) for class II operation supersedes any specification in this
document.
Parameter
Symbol
Test Condition
Min
Typ
Max
Unit
AC input logic high
Vih(ac)
—
Vref+0.25
——
V
AC input logic low
Vil(ac)
——
—
Vref-0.25
V
AC differential input voltage2
Vid(ac)
—
0.5
—
OVDD
V
Input AC differential cross point voltage3
Vix(ac)
—
Vref – 0.175
—Vref + 0.175
V
Output AC differential cross point voltage4
Vox(ac)
—
Vref – 0.125
—Vref + 0.125
V
Single output slew rate
tsr
At 25
Ω to Vref
0.4
—
2
V/ns
Skew between pad rise/fall asymmetry +
skew caused by SSN
tSKD
clk=266Mhz
clk=400Mhz
——
0.2
0.1
ns
Table 22. GPIO I/O AC Parameters Fast Mode (continued)
Parameter
Symbol
Test
Condition
Min
Typ
Max
Unit
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
MCIMX535DVV1C 功能描述:處理器 - 專(zhuān)門(mén)應(yīng)用 IMX53 REV 2.1 COMM RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類(lèi)型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX535DVV1C 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IMX53 REV 2.1 COMM
MCIMX535DVV1C2 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MCIMX535DVV1C2 - Bulk
MCIMX535DVV1CR2 功能描述:處理器 - 專(zhuān)門(mén)應(yīng)用 iMX53 Rev 2.1 Comm RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類(lèi)型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX535DVV2C 功能描述:處理器 - 專(zhuān)門(mén)應(yīng)用 iMX53 Rev 2.1 Comm RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類(lèi)型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
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