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參數(shù)資料
| 型號： | MCIMX253DVM4 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 60/153頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU I.MX25 COMM 400MAPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | i.MX25 |
| 核心處理器： | ARM9 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 連通性： | 1 線，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外圍設(shè)備： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 128 |
| 程序存儲器類型： | 外部程序存儲器 |
| RAM 容量： | 144K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.15 V ~ 1.52 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 3x12b |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -20°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 400-LFBGA |
| 包裝： | 托盤 |
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i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
152
Freescale Semiconductor
Rev. 7
12/2010
Updated the first paragraph of Section 3.2.3, “SRTC DryIce Power-Up/Down Sequence.”
Updated Table 4, "Signal Considerations," on page 9 for NVCC_DRYICE signal.
Updated the third note for Table 6, "DC Operating Conditions," on page 11.
Added a note for the line NVCC_DRYICE in Table 100, "17
Added a note for the line NVCC_DRYICE in Table 104, "12x12 mm Package Ground, Power Sense, and
Removed records for UPLL_BYPCLK, USBPHY2_DP, USBPHY1RREF, USBPHY1_DM,
USBPHY1_DP, USBPHY1_UID, USBPHY1_VBUS, and USBPHY2_DM contacts from Table 104,
Rev. 6
09/2010
Rev. 5
08/2010
Updated Table 56, "WEIM Bus Timing Parameters," on page 69 to include new row for WE19.
Updated Table 6, "DC Operating Conditions," on page 11 to include Min and Max values of FUSE_VDD.
Rev. 4
06/2010
Updated Table 1, “Ordering Information,” to include new part numbers.
Rev. 3
03/2010
Updated Table 1, “Ordering Information,” to include new part numbers.
Rev. 2
12/2009
Updated Table 1, “Ordering Information,” to include new part numbers.
Rev. 1
10/2009
Updated Table 1, “Ordering Information,” to include new part numbers.
Updated DRYICE description in Table 3, “i.MX25 Digital and Analog Modules.”
Updated REF signal description in Table 4, “Signal Considerations.”
Updated ESD damage immunity values in Table 5, “DC Absolute Maximum Ratings.”
Updated values in Table 13, “i.MX25 Power Mode Current Consumption.”
Added a note on timing in Section 3.2.1, “Power-Up Sequence.”
Updated Table 55, “NFC Timing Parameters.”
Updated values in Table 56, “WEIM Bus Timing Parameters.
Rev. 0
6/2009
Initial release.
Table 108. Revision History (continued)
Rev.
Number
Date
Substantive Change(s)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC9S08DV60ACLC | IC MCU 60K FLASH 3K RAM 32-LQFP |
| MCIMX253CVM4 | IC MPU I.MX25 IND 400MAPBGA |
| MCIMX251AVM4 | IC MPU I.MX25 AUTO 400MAPBGA |
| 61819-1111BLF | UNIV SERIAL BUS TH LF |
| LPC1226FBD48/301,1 | MCU 32BIT 96K FLASH 8K 48-LQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCIMX255AJM4 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 IMX25 AUTOMOTIVE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX255AJM4A | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 IMX25 1.2 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX255AJM4AR2 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 IMX25 1.2 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX255AVM4 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 SENNA IMX25 1.1 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX257CJM4 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 IMX25 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
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