參數資料
型號： MC8640VU1067NE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數： 12/130頁
文件大小： 0K
描述： IC MPU SGL CORE E600 1023FCCBGA
標準包裝： 1
系列： MPC86xx
處理器類型： 32-位 MPC86xx PowerPC
速度： 1.067GHz
電壓： 0.95V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 994-BCBGA，FCCBGA
供應商設備封裝： 994-FCCBGA（33x33）
包裝： 托盤
MPC8640 and MPC8640D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
109
Thermal
clip through the board. Occasionally the spring clip is attached to soldered hooks or to a plastic backing
structure. Screw and spring arrangements are also frequently used.
Figure 59. FC-CBGA Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
There are several commercially-available heat sinks for the MPC8640 provided by the following vendors:
Aavid Thermalloy
603-224-9988
80 Commercial St.
Concord, NH 03301
Internet: www.aavidthermalloy.com
Advanced Thermal Solutions
781-769-2800
89 Access Road #27.
Norwood, MA02062
Internet: www.qats.com
Alpha Novatech
408-749-7601
473 Sapena Ct. #12
Santa Clara, CA 95054
Internet: www.alphanovatech.com
Calgreg Thermal Solutions
888-732-6100
60 Alhambra Road, Suite 1
Warwick, RI 02886
Internet: www.calgreg.com
International Electronic Research Corporation (IERC)818-842-7277
413 North Moss St.
Burbank, CA 91502
Internet: www.ctscorp.com
Thermal
Heat Sink
HCTE FC-CBGA Package
Heat Sink
Clip
Printed-Circuit Board
Interface Material
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PDF描述
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