- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄3971 > MC850DECZQ50BUR2 (Freescale Semiconductor)IC MPU PQUICC 50MHZ 256-PBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | MC850DECZQ50BUR2 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 71/72頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PQUICC 50MHZ 256-PBGA |
| 標準包裝： | 500 |
| 系列： | MPC8xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 50MHz |
| 電壓： | 3.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 256-BGA |
| 供應商設備封裝： | 256-PBGA（23x23） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁當前第71頁第72頁
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
8
Freescale Semiconductor
Thermal Characteristics
4
Thermal Characteristics
Table 3 shows the thermal characteristics for the MPC850.
Table 4 provides power dissipation information.
Table 5 provides the DC electrical characteristics for the MPC850.
Table 3. Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Thermal resistance for BGA 1
1
For more information on the design of thermal vias on multilayer boards and BGA layout considerations in
general, refer to AN-1231/D, Plastic Ball Grid Array Application Note available from your local Freescale sales
office.
θJA
40 2
2 Assumes natural convection and a single layer board (no thermal vias).
°C/W
θJA
31 3
3
Assumes natural convection, a multilayer board with thermal vias4, 1 watt MPC850 dissipation, and a board
temperature rise of 20
°C above ambient.
°C/W
θJA
24 4
4 Assumes natural convection, a multilayer board with thermal vias4, 1 watt MPC850 dissipation, and a board
temperature rise of 13
°C above ambient.
TJ = TA + (PD
θJA)
PD = (VDD
IDD) + PI/O
where:
PI/O is the power dissipation on pins
°C/W
Thermal Resistance for BGA (junction-to-case)
θJC
8
°C/W
Table 4. Power Dissipation (PD)
Characteristic
Frequency (MHz)
Typical 1
1
Typical power dissipation is measured at 3.3V
Maximum 2
2
Maximum power dissipation is measured at 3.65 V
Unit
Power Dissipation
All Revisions
(1:1) Mode
33
TBD
515
mW
40
TBD
590
mW
50
TBD
725
mW
Table 5. DC Electrical Specifications
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
Operating voltage at 40 MHz or less
VDDH, VDDL,
KAPWR, VDDSYN
3.0
3.6
V
Operating voltage at 40 MHz or higher
VDDH, VDDL,
KAPWR, VDDSYN
3.135
3.465
V
Input high voltage (address bus, data bus, EXTAL, EXTCLK,
and all bus control/status signals)
VIH
2.0
3.6
V
Input high voltage (all general purpose I/O and peripheral pins)
VIH
2.0
5.5
V
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V639S12BCI8 | IC SRAM 2.25MBIT 12NS 256BGA |
| MC850DECVR50BUR2 | IC MPU PQUICC 50MHZ 256-PBGA |
| IDT7008S55G | IC SRAM 512KBIT 55NS 84PGA |
| XF2B-3145-31A | CONN FPC 31POS 0.3MM PITCH SMD |
| IDT70V657S10BFG | IC SRAM 1.125MBIT 10NS 208FBGA |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC851 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:INTEGRATED CIRCUITS |
| MC852 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:INTEGRATED CIRCUITS |
| MC8529 | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| MC852L | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| MC852P | 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:National Semiconductor Corporation 功能描述: 制造商:Texas Instruments 功能描述: |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。