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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MC74HC165ANG |
| 廠商： | ON Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 3/13頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC SHIFT REGISTER 8BIT 16DIP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 500 |
| 系列： | 74HC |
| 邏輯類型： | 移位寄存器 |
| 輸出類型： | 差分 |
| 元件數(shù)： | 1 |
| 每個(gè)元件的位元數(shù)： | 8 |
| 功能： | 并行或串行至串行 |
| 電源電壓： | 2 V ~ 6 V |
| 工作溫度： | -55°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 通孔 |
| 封裝/外殼： | 16-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-DIP |
| 包裝： | 管件 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 1122 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | MC74HC165ANGOS |
MC74HC165A
http://onsemi.com
11
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC16
CASE 751B05
ISSUE K
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION
SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL IN EXCESS OF THE D
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
18
16
9
SEATING
PLANE
F
J
M
R X 45_
G
8 PL
P
B
A
M
0.25 (0.010)
B S
T
D
K
C
16 PL
S
B
M
0.25 (0.010)
A S
T
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
9.80
10.00
0.386
0.393
B
3.80
4.00
0.150
0.157
C
1.35
1.75
0.054
0.068
D
0.35
0.49
0.014
0.019
F
0.40
1.25
0.016
0.049
G
1.27 BSC
0.050 BSC
J
0.19
0.25
0.008
0.009
K
0.10
0.25
0.004
0.009
M
0
7
0
7
P
5.80
6.20
0.229
0.244
R
0.25
0.50
0.010
0.019
____
6.40
16X
0.58
16X
1.12
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT
16
89
8X
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M85049/11-152W | BACKSHELL SIZE 16 CADMIUM |
| M85049/10-13N | BACKSHELL EMI RFI SIZE 12 NICKEL |
| 1-1811928-3 | CONN PLUG HSING 8Q8 SZ25 N KEY |
| M85049/1925W06A | BACKSHELL EMI RFI SZ 25 CADMIUM |
| M85049/9-22N | BACKSHELL 90 DEG SIZE 28 NICKEL |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC74HC165D | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC74HC165DR2 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
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| MC74HC165FR1 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC74HC165N | 制造商: 功能描述: 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:undefined 功能描述: |
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