參數(shù)資料
型號(hào): MC68MH360CAI25L
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 12/158頁
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描述: IC MPU QUICC 25MHZ 240-FQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 24
系列: M683xx
處理器類型: M683xx 32-位
速度: 25MHz
電壓: 5V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 240-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 240-FQFP(32x32)
包裝: 托盤
Chapter 7. Features Deleted in MC68MH360
Chapter 7
Features Deleted in MC68MH360
70
An MC68MH360 operating in normal mode without the QMC protocol can perform the
same functions as the MC68360 and MC68EN360 with two exceptions in protocol support.
In order to create space in the CPM ROM for the QMC protocol, the support for Centronics
and BiSync have been removed from the MH360. In all other respects, the MC68MH360
is compatible with its predecessors.
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Freescale Semiconductor, Inc.
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Go to: www.freescale.com
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC68MH360AI33L IC MPU QUICC 33MHZ 240-FQFP
MPC8533EVTAQGA MPU POWERQUICC 783-PBGA
MPC8360ZUALFHA IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA
MPC8360VVALFHA IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA
MPC745BVT300LE MCU HIP4DP 300MHZ 255-PBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC68MH360CVR25L 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC68MH360CZP25L 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤
MC68MH360CZQ25L 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC68MH360EM25L 功能描述:IC MPU QUICC ETHER 25MHZ 240FQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
MC68MH360EM33K 制造商:Motorola Inc 功能描述: