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參數(shù)資料
| 型號： | MC68LC040RC33A |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 276/442頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT 33MHZ 179-PGA |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | M680x0 |
| 處理器類型： | M680x0 32-位 |
| 速度： | 33MHz |
| 電壓： | 5V |
| 安裝類型： | 通孔 |
| 封裝/外殼： | 179-BPGA |
| 供應商設備封裝： | 179-PGA（47.24x47.24） |
| 包裝： | 托盤 |
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MOTOROLA
M68040 USER’S MANUAL
11-19
Table 11-4. Thermal Parameters with Forced Airflow and No Heat Sink
for the MC68LC040 and MC68EC040
Thermal Mgmt.
Technique
Defined Parameters
Measured
Calculated
MHz
Airflow Velocity
PD
TJ
θ
JC
θ
JA
θ
CA
TC
TA
20
25
33
100 LFM
4 W
5 W
6.3W
110
°C3 °C/W
12.7
°C/W
9.7
°C/W
98
°C
95
°C
91.1
°C
59.2
°C
46.5
°C
29.9
°C
20
25
33
250 LFM
4 W
5 W
6.3W
110
°C3 °C/W
11
°C/W
8
°C/W
98
°C
95
°C
91.1
°C
66
°C
55
°C
40.70
°C
20
25
33
500 LFM
4 W
5 W
6.3W
110
°C3 °C/W
9.9
°C/W
6.9
°C/W
98
°C
95
°C
91.1
°C
70.4
°C
60.5
°C
47.63
°C
20
25
33
750 LFM
4 W
5 W
6.3W
110
°C3 °C/W
9.5
°C/W
6.5
°C/W
98
°C
95
°C
91.1
°C
72
°C
62.5
°C
50.15
°C
20
25
33
1000 LFM
4 W
5 W
6.3W
110
°C3 °C/W
9.3
°C/W
6.3
°C/W
98
°C
95
°C
91.1
°C
72.8
°C
63.5
°C
51.41
°C
Reviewing the maximum ambient operating temperatures illustrates that using an all small
buffer configuration of the MC68040 with a relatively small amount of airflow (100 LFM)
achieves a 0–70
°C ambient operating temperature. However, depending on the output
buffer configuration and available forced-air cooling, additional thermal management
techniques may be required.
11.9.3 With Heat Sink
The designer must consider many factors in choosing a heat sink: heat-sink size and
composition, method of attachment, and choice of a dry or wet (i.e., thermal grease)
connection. The following paragraphs discuss the relationship of these decisions to the
thermal performance of the design noticed during experimentation.
The heat-sink size is one of the most significant parameters to consider in the selection of
a heat sink. Obviously a larger heat sink provides better cooling. Under forced-air
conditions as low as 100 LFM, the difference between the
θCA is very small (0.4 °C/W or
less). This difference continues to decrease as the forced airflow increases.
The area of this example heat-sink base perimeter is 1.8"
× 1.8", with a height of 0.65".
The heat-sink used a pin-fin (i.e., bed-of-nails) design composed of aluminum alloy. Figure
11-32 illustrates the heat sink, which can be obtained through Thermalloy, Inc.
F
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e
sc
a
le
S
e
m
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Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
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