參數(shù)資料
型號(hào)： MC33972DWB
廠商： MOTOROLA INC
元件分類(lèi)： 其它接口
英文描述： Multiple Switch Detection Interface with Suppressed Wake-Up
中文描述： SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PDSO32
封裝： PLASTIC, SOIC-32
文件頁(yè)數(shù)： 27/28頁(yè)
文件大小： 506K
代理商： MC33972DWB
MOTOROLA ANALOG INTEGRATED CIRCUIT DEVICE DATA
33972
27
NOTES
F
Freescale Semiconductor, Inc.
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Go to: www.freescale.com
n
.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC33972EW Multiple Switch Detection Interface with Suppressed Wake-Up
MC33999 16-Output Switch with SPI and PWM Control
MC34152P Single Output LDO, 250mA, Fixed(3.3V), Low Noise, Fast Transient Response 8-SOIC -40 to 85
MC33152 High Speed Dual MOSFET Drivers(高速雙MOSFET驅(qū)動(dòng)器)
MC34152 High Speed Dual MOSFET Drivers(高速雙MOSFET驅(qū)動(dòng)器)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC33972DWBR2 功能描述:IC SWITCH DETECT SPI 32-SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專(zhuān)用 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:- 應(yīng)用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話(huà) 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-QFN 裸露焊盤(pán)（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類(lèi)型:表面貼裝 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱(chēng):296-25223-2
MC33972EW 功能描述:多路器開(kāi)關(guān) IC MSDISW RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:1 開(kāi)關(guān)數(shù)量:4 開(kāi)啟電阻（最大值）:7 Ohms 開(kāi)啟時(shí)間（最大值）: 關(guān)閉時(shí)間（最大值）: 傳播延遲時(shí)間:0.25 ns 工作電源電壓:2.3 V to 3.6 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UQFN-16
MC33972EWR2 功能描述:多路器開(kāi)關(guān) IC MSDISW RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:1 開(kāi)關(guān)數(shù)量:4 開(kāi)啟電阻（最大值）:7 Ohms 開(kāi)啟時(shí)間（最大值）: 關(guān)閉時(shí)間（最大值）: 傳播延遲時(shí)間:0.25 ns 工作電源電壓:2.3 V to 3.6 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UQFN-16
MC33972TEW 功能描述:接口 - 專(zhuān)用 MULTI-SW DETECT W/SUPRES RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品類(lèi)型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59
MC33972TEWR2 功能描述:接口 - 專(zhuān)用 MULTI-SW DETECT W/SUPRES RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品類(lèi)型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59
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