參數資料
| 型號： | MC33272AP |
| 廠商： | ON Semiconductor |
| 文件頁數： | 5/16頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC OPAMP DUAL HI SPEED 8DIP |
| 產品變化通告： | Product Obsolescence 11/Feb/2009 |
| 標準包裝： | 50 |
| 放大器類型： | 通用 |
| 電路數： | 2 |
| 轉換速率： | 10 V/µs |
| 增益帶寬積： | 24MHz |
| 電流 - 輸入偏壓： | 300nA |
| 電壓 - 輸入偏移： | 100µV |
| 電流 - 電源： | 2.15mA |
| 電流 - 輸出 / 通道： | 37mA |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 3 V ~ 36 V，±1.5 V ~ 18 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 通孔 |
| 封裝/外殼： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供應商設備封裝： | 8-PDIP |
| 包裝： | 管件 |
| 其它名稱： | MC33272APOS |
MC33272A, MC33274A, NCV33272A, NCV33274A
http://onsemi.com
13
PACKAGE DIMENSIONS
PDIP14
CASE 64606
ISSUE R
17
14
8
b2
NOTE 8
D
A
TOP VIEW
E1
B
b
L
A1
A
C
SEATING
PLANE
0.010
CA
SIDE VIEW
M
14X
D1
e
A2
NOTE 3
M
B M
eB
E
END VIEW
WITH LEADS CONSTRAINED
DIM
MIN
MAX
INCHES
A
0.210
A1
0.015
b
0.014
0.022
C
0.008
0.014
D
0.735
0.775
D1
0.005
e
0.100 BSC
E
0.300
0.325
M
10
5.33
0.38
0.35
0.56
0.20
0.36
18.67
19.69
0.13
2.54 BSC
7.62
8.26
10
MIN
MAX
MILLIMETERS
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCHES.
3. DIMENSIONS A, A1 AND L ARE MEASURED WITH THE PACK-
AGE SEATED IN JEDEC SEATING PLANE GAUGE GS3.
4. DIMENSIONS D, D1 AND E1 DO NOT INCLUDE MOLD FLASH
OR PROTRUSIONS. MOLD FLASH OR PROTRUSIONS ARE
NOT TO EXCEED 0.10 INCH.
5. DIMENSION E IS MEASURED AT A POINT 0.015 BELOW DATUM
PLANE H WITH THE LEADS CONSTRAINED PERPENDICULAR
TO DATUM C.
6. DIMENSION E3 IS MEASURED AT THE LEAD TIPS WITH THE
LEADS UNCONSTRAINED.
7. DATUM PLANE H IS COINCIDENT WITH THE BOTTOM OF THE
LEADS, WHERE THE LEADS EXIT THE BODY.
8. PACKAGE CONTOUR IS OPTIONAL (ROUNDED OR SQUARE
CORNERS).
E1
0.240
0.280
6.10
7.11
b2
eB
0.430
10.92
0.060 TYP
1.52 TYP
c
A2
0.115
0.195
2.92
4.95
L
0.115
0.150
2.92
3.81
°
H
NOTE 5
NOTE 6
M
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 929852-01-12-30 | CONN RCPT 24POS DUAL .100" GO |
| MME23-0261R1 | CONN RACK/PANEL 26POS 5A |
| MMD25-0341QU | CONN RACK/PANEL 34POS 5A |
| 150210-6002-RB | CONN 10POS 2MM SOCKET VERT PC MT |
| MC33201VD | IC OPAMP SGL R-R LOW VOLT 8SOIC |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MC33272APG | 功能描述:運算放大器 - 運放 3-36V Dual Low Noise Low VIO Ind. Temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉換速度:0.89 V/us 關閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel |
| MC33273 | 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 7.2/W HOLE 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 7.2C/W HOLE 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEAT SINK; Packages Cooled:TO-218 / TO-220 / TO-247; Thermal Resistance:7.2C/W; External Height - Imperial:1.496"; External Height - Metric:38mm; External Width - Imperial:1.378"; External Width - Metric:35mm; Height:38mm ;RoHS Compliant: Yes |
| MC33274 | 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 5.9/W CLIP 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 5.9C/W CLIP 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEAT SINK; Packages Cooled:TO-218 / TO-220 / TO-247; Thermal Resistance:5.9C/W; External Height - Imperial:1.969"; External Height - Metric:50mm; External Width - Imperial:1.378"; External Width - Metric:35mm; Height:50mm ;RoHS Compliant: Yes |
| MC33274AD | 功能描述:運算放大器 - 運放 3-36V Quad Low Noise RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉換速度:0.89 V/us 關閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel |
| MC33274ADG | 功能描述:運算放大器 - 運放 3-36V Quad Low Noise Low VIO Ind. Temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉換速度:0.89 V/us 關閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel |
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