參數(shù)資料
型號: MC33172D
廠商: 意法半導體
元件分類: 運動控制電子
英文描述: LOW POWER DUAL BIPOLAR OPERATIONAL AMPLIFIERS
中文描述: 低功耗雙雙極運算放大器
文件頁數(shù): 8/12頁
文件大?。?/td> 217K
代理商: MC33172D
MC33171 MC33172 MC33174
8
MOTOROLA ANALOG IC DEVICE DATA
P SUFFIX
PLASTIC PACKAGE
CASE 626–05
ISSUE K
D SUFFIX
PLASTIC PACKAGE
CASE 751–05
(SO–8)
ISSUE R
OUTLINE DIMENSIONS
NOTES:
1. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.
2. PACKAGE CONTOUR OPTIONAL (ROUND OR
SQUARE CORNERS).
3. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
1
4
5
8
F
NOTE 2
–A–
–B–
–T–
SEATING
H
J
G
D
K
N
C
L
M
M
A
M
0.13 (0.005)
B
M
T
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
MIN
9.40
6.10
3.94
0.38
1.02
2.54 BSC
0.76
0.20
2.92
7.62 BSC
–––
0.76
MAX
10.16
6.60
4.45
0.51
1.78
MIN
0.370
0.240
0.155
0.015
0.040
0.100 BSC
0.030
0.008
0.115
0.300 BSC
–––
0.030
MAX
0.400
0.260
0.175
0.020
0.070
INCHES
MILLIMETERS
1.27
0.30
3.43
0.050
0.012
0.135
10
1.01
10
0.040
SEATING
PLANE
1
4
5
8
A
0.25
M
C B
S
S
0.25
M
B
M
h
C
X 45
L
DIM
A
A1
B
C
D
E
e
H
h
L
MIN
1.35
0.10
0.35
0.18
4.80
3.80
MAX
1.75
0.25
0.49
0.25
5.00
4.00
MILLIMETERS
1.27 BSC
5.80
0.25
6.20
0.50
0
7
0.40
1.25
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
3. DIMENSION D AND E DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 PER SIDE.
5. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 TOTAL IN EXCESS
OF THE B DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
D
E
H
A
B
e
B
A1
C
A
0.10
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PDF描述
MC33174D LOW POWER QUAD BIPOLAR OPERATIONAL AMPLIFIERS
MC33172D Low Power, Single Supply Operational Amplifiers
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MC33174D Dual Low-Noise Operational Amplifier 8-PDIP -40 to 85
MC33174P Low-Noise Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 85
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參數(shù)描述
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