參數(shù)資料
型號(hào)： MC14175BCP
廠商： ON SEMICONDUCTOR
元件分類(lèi)： 通用總線(xiàn)功能
英文描述： Graphics System Processor 145-CPGA -55 to 125
中文描述： 4000/14000/40000 SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16
封裝： PLASTIC, DIP-16
文件頁(yè)數(shù)： 7/8頁(yè)
文件大?。?/td> 173K
代理商： MC14175BCP
MC14175B
http://onsemi.com
7
PACKAGE DIMENSIONS
H
E
A
1
DIM
A
MIN
–––
0.05
0.35
0.18
9.90
5.10
1.27 BSC
7.40
0.50
1.10
0
0.70
–––
MAX
2.05
0.20
0.50
0.27
10.50
5.45
MIN
–––
0.002
0.014
0.007
0.390
0.201
0.050 BSC
0.291
0.020
0.043
0
MAX
0.081
0.008
0.020
0.011
0.413
0.215
INCHES
MILLIMETERS
8.20
0.85
1.50
10
0.323
0.033
0.059
10
0.90
0.78
0.028
–––
0.035
0.031
A
1
b
c
D
E
e
H
E
L
Q
1
Z
L
E
M
L
E
Q
1
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M 1982.
2.
CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3.
DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS AND ARE
MEASURED AT THE PARTING LINE. MOLD FLASH
OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.15
(0.006) PER SIDE.
4.
TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
5.
THE LEAD WIDTH DIMENSION (b) DOES NOT
INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003)
TOTAL IN EXCESS OF THE LEAD WIDTH
DIMENSION AT MAXIMUMMATERIAL CONDITION.
DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER
RADIUS OR THE FOOT. MINIMUMSPACE
BETWEEN PROTRUSIONS AND ADJACENT LEAD
TO BE 0.46 ( 0.018).
M
L
DETAIL P
VIEW P
c
A
b
e
M
0.13 (0.005)
0.10 (0.004)
1
16
9
8
D
Z
E
SOEIAJ–16
F SUFFIX
PLASTIC EIAJ SOIC PACKAGE
CASE 966–01
ISSUE O
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC14175BD Graphics System Processor 132-CFP -55 to 125
MC14175BDR2 Graphics System Processor 132-CFP -55 to 125
MC14175BF Quad Type D Flip-Flop
MC14175BFEL Digital Signal Processor 144-QFP -55 to 125
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參數(shù)描述
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