參數(shù)資料
型號： MC14174BDR2
廠商： ON Semiconductor
文件頁數(shù)： 5/6頁
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描述： IC FLIP FLOP HEX TYPE D 16-SOIC
產(chǎn)品變化通告： Product Discontinuation 20/Aug/2008
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
系列： 4000B
功能： 復(fù)位
類型： D 型總線
輸出類型： 非反相
元件數(shù)： 1
每個元件的位元數(shù)： 6
頻率 - 時鐘： 15.5MHz
延遲時間 - 傳輸： 65ns
觸發(fā)器類型： 正邊沿
輸出電流高，低： 8.8mA，8.8mA
電源電壓： 3 V ~ 18 V
工作溫度： -55°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
包裝： 帶卷 (TR)
MC14174B
http://onsemi.com
5
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC16
CASE 751B05
ISSUE K
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION
SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL IN EXCESS OF THE D
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
18
16
9
SEATING
PLANE
F
J
M
R X 45_
G
8 PL
P
B
A
M
0.25 (0.010)
B S
T
D
K
C
16 PL
S
B
M
0.25 (0.010)
A S
T
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
9.80
10.00
0.386
0.393
B
3.80
4.00
0.150
0.157
C
1.35
1.75
0.054
0.068
D
0.35
0.49
0.014
0.019
F
0.40
1.25
0.016
0.049
G
1.27 BSC
0.050 BSC
J
0.19
0.25
0.008
0.009
K
0.10
0.25
0.004
0.009
M
0
7
0
7
P
5.80
6.20
0.229
0.244
R
0.25
0.50
0.010
0.019
____
6.40
16X
0.58
16X
1.12
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT
16
89
8X
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PDF描述
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MC14175BCPG 制造商:ON Semiconductor 功能描述:LOGIC - FLIP-FLOP IC
MC14175BD 功能描述:觸發(fā)器 3-18V CMOS Quad RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類型:CMOS 輸出類型: 傳播延遲時間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel
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