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參數(shù)資料
| 型號： | MC100EPT622FA |
| 廠商： | ON SEMICONDUCTOR |
| 元件分類： | 通用總線功能 |
| 英文描述： | 3.3V LVTTL/LVCMOS to LVPECL Translator |
| 中文描述： | 10 LVTTL/LVCMOS TO LVECL TRANSLATOR, TRUE OUTPUT, QFP32 |
| 封裝： | LQFP-32 |
| 文件頁數(shù)： | 6/8頁 |
| 文件大?。?/td> | 226K |
| 代理商： | MC100EPT622FA |
Advanced Clock Drivers Devices
6
Freescale Semiconductor
MC100ES6210
PACKAGE DIMENSIONS
12 REF
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
A1
7.00 BSC
A2
0.80 BSC
b
9.00 BSC
b1
0.30
0.40
c
0.09
0.20
c1
0.09
0.16
D
D1
e
E
E1
L
L1
1.00 REF
R1
0.08
0.20
R2
S
1
1.40
1.60
0.05
0.15
1.35
1.45
0.30
0.45
0.08
---
0
7
9.00 BSC
7.00 BSC
0.50
0.70
q
0.20 REF
D1
D/2
E
E1
1
8
9
17
25
32
D1/2
E1/2
E/2
4X
D
7
A
D
B
A-B
0.20 H
D
4X
A-B
0.20 C
D
6
4
DETAIL G
PIN 1 INDEX
DETAIL AD
R R2
θ
(S)
L
(L1)
0.25
GAUGE PLANE
A2
A
A1
(
θ1)
8X
R R1
e
SEATING
PLANE
DETAIL AD
0.1 C
C
32X
28X
H
DETAIL G
F
e/2
A, B, D
3
SECTION F-F
BASE
c1
c
b
b1
METAL
A-B
M
0.20
D
C
5
8
PLATING
NOTES:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES PER
ASME Y14.5M, 1994.
3. DATUMS A, B, AND D TO BE DETERMINED AT
DATUM PLANE H.
4. DIMENSIONS D AND E TO BE DETERMINED AT
SEATING PLANE C.
5. DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION
SHALL NOT CAUSE THE LEAD WIDTH TO EXCEED
THE MAXIMUM b DIMENSION BY MORE THAN
0.08-mm. DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE
LOWER RADIUS OR THE FOOT. MINIMUM SPACE
BETWEEN PROTRUSION AND ADJACENT LEAD OR
PROTRUSION: 0.07-mm.
6. DIMENSIONS D1 AND E1 DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION IS
0.25-mm PER SIDE. D1 AND E1 ARE MAXIMUM
PLASTIC BODY SIZE DIMENSIONS INCLUDING
MOLD MISMATCH.
7. EXACT SHAPE OF EACH CORNER IS OPTIONAL.
8. THESE DIMENSIONS APPLY TO THE FLAT
SECTION OF THE LEAD BETWEEN 0.1-mm AND
0.25-mm FROM THE LEAD TIP.
CASE 873A-03
ISSUE B
32-LEAD LQFP PACKAGE
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC100EPT622FAR2 | 3.3V LVTTL/LVCMOS to LVPECL Translator |
| MC100LVEP11D | 2.5V / 3.3V ECL 1:2 Differential Fanout Buffer |
| MC100LVEP11DR2 | 2.5V / 3.3V ECL 1:2 Differential Fanout Buffer |
| MC100LVEP11DT | 2.5V / 3.3V ECL 1:2 Differential Fanout Buffer |
| MC100LVEP11DTR2 | 2.5V / 3.3V ECL 1:2 Differential Fanout Buffer |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC100EPT622FAG | 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 3.3V LVTTL/LVCMOS to LVPECL RoHS:否 制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8 |
| MC100EPT622FAR2 | 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 3.3V LVTTL/LVCMOS RoHS:否 制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8 |
| MC100EPT622FAR2G | 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 3.3V LVTTL/LVCMOS to LVPECL RoHS:否 制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8 |
| MC100EPT622MNG | 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 BBG ECL-PECL TRNSLTR RoHS:否 制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8 |
| MC100EPT622MNR4G | 制造商:ON Semiconductor 功能描述:BBG ECL TO PECL TRNSLTR - Tape and Reel 制造商:ON Semiconductor 功能描述:3.3V LVTTL/LVCMOS to LVPECL Translator |
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